[发明专利]导电性粘接剂、电子部件以及电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及导电性粘接剂、电子部件以及电子部件的制造方法。

背景技术

随着近年来的由电子设备的轻薄短小化带来的印刷电路板的高密度化，作为用于电子部件的电连接、例如电路板与电子元件的电连接、电路板之间的电连接的技术，推进了导电性粘接剂的开发、改进(例如专利文献1、2)。导电性粘接剂通过涂布于希望电连接的构件之间并进行热压接，能够以轻量且节省空间的方式进行电连接。

导电性粘接剂本身为绝缘性，但利用热压接使导电性粘接剂中所含有的导电颗粒夹持于电极之间并被按压而形成导电的路径，从而使构件之间的电连接成为可能。另一方面，对于热压接后也未夹持于电极之间且未施加压力的区域，导电颗粒保持分散的状态，故能够维持绝缘性。由此，成为所谓的各向异性导电性的连接结构体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-216770号公报

专利文献2：日本特开2013-045650号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于使用上述那样的导电性粘接剂而形成的各向异性导电性的连接结构体，虽然在未施加压力的区域中能够维持绝缘性，但由于该区域中存在导电颗粒，故难以赋予优异的耐电压性。

因此，本发明的目的在于，提供能够维持导电性、且形成耐电压性优异的各向异性导电性的连接结构体的导电性粘接剂、含有使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件、以及使用了该导电性粘接剂的电子部件的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等鉴于上述情况，进行了深入研究，结果发现：通过以特定的配混量配混由低熔点金属形成的导电颗粒，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明的导电性粘接剂的特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含热熔融性的导电颗粒的导电性粘接剂，前述热熔融性的导电颗粒的配混量以固体成分换算为0.01～4.0体积％。

本发明的导电性粘接剂优选的是，前述热熔融性的导电颗粒为低熔点焊料(solder)颗粒。

本发明的导电性粘接剂优选的是，还包含有机成分。

本发明的导电性粘接剂优选的是，前述有机成分(在包含溶剂的情况下排除溶剂)中的烯属不饱和键当量为260～1000。

本发明的电子部件的特征在于，含有使用前述导电性粘接剂电连接的构件。

本发明的电子部件的制造方法的特征在于，通过涂布前述导电性粘接剂并进行热压接而使构件彼此各向异性导电粘接。

发明的效果

根据本发明，可以提供能够维持导电性、且形成耐电压性优异的各向异性导电性的连接结构体的导电性粘接剂、含有使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件、以及使用了该导电性粘接剂的电子部件的制造方法。

具体实施方式

本发明的导电性粘接剂的特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含热熔融性的导电颗粒(以下，也简称为“导电颗粒”)的导电性粘接剂，前述热熔融性的导电颗粒的配混量以固体成分换算为0.01～4.0体积％。可知：虽然认为以0.01～4.0体积％这样少量配混导电颗粒时，由于导电颗粒不足而无法确保充分的导电性，但实际上不会产生显著的导电性降低，耐电压提高。详细机理尚未明确，但可以认为：虽然通过减少导电颗粒的配混量，电极之间的导电颗粒变少，但是由此随着热压接时对夹持于电极之间的每一个导电颗粒施加的压力增加，导电颗粒的压扁情况(加压方向(Z轴方向)的一维收缩与X-Y方向的二维伸长)增加，夹持于电极之间的每一个导电颗粒与电极接触的面积增加，从而能够确保导电性。另一方面，可以认为：通过使导电颗粒的配混量为少量，在非电连接部位，由于分散的导电颗粒的浓度变低而绝缘性提高，在X-Y方向相邻的电极之间的耐电压性提高。

在此，作为前述体积％的计算方法，依据JIS K-5400使用100ml的比重杯测定除热熔融性的导电颗粒以外的组合物(粘接剂)的比重，使用热熔融性的导电颗粒的真比重按照下述式计算。

(式)

导电颗粒的浓度(体积％)＝100×(热熔融性的导电颗粒的配混量/热熔融性的导电颗粒的真比重)/((热熔融性的导电颗粒的配混量/热熔融性的导电颗粒的真比重)+(除热熔融性的导电颗粒以外的组合物的配混量/除热熔融性的导电颗粒以外的组合物的比重))