[发明专利]一种负温度系数陶瓷热敏电阻的制造方法在审
申请号: | 201610864243.9 | 申请日: | 2016-09-27 |
公开(公告)号: | CN107871574A | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 盖浩然 | 申请(专利权)人: | 青岛东浩软件科技有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C7/04;H01C17/00;C04B35/26;C04B35/622 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 系数 陶瓷 热敏电阻 制造 方法 | ||
1.一种负温度系数陶瓷热敏电阻的制造方法,其特征在于具体步骤如下:
1)制备粉体:将锰、钴、铁元素分别以纳米级分析纯Mn3O4,Co3O4,Fe2O3的形式引入,作为主要原料,各氧化物中Mn、Co、Fe元素比为0.6-0.9:1.0:0.3,微量掺杂ZnO,ZnO掺入量为Mn3O4,Co3O4,Fe2O3总量的2%-10%,混合均匀经过球磨、在900℃下预烧2-4小时后,喷雾,加入PVA溶液造粒,得陶瓷颗粒;
2)制备陶瓷基体:陶瓷颗粒常温等静压成型后,置于热压炉内,温度在由常温升至1050-1150的同时,压力由常压升至10MPa烧结6-14小时,而后在降温的同时降压至常温、常压,得热敏陶瓷基体;
3)制备表面电极:在热敏陶瓷基体表面用真空蒸发镀膜方式制备表面电极,所述表面电极为金、银、铜金属中两种金属按比例结合,其中银的重量比为80%,金的重量比为20%或80%,铜的重量比为20%。
2.根据权利要求1所述的一种负温度系数陶瓷热敏电阻的制造方法,其特征在于在热敏陶瓷基体表面用真空蒸发镀膜方式制备表面电极,表面电极厚度为8μm。
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