[发明专利]基板保持旋转装置、基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201610864314.5 | 申请日: | 2016-09-29 |
公开(公告)号: | CN106952858B | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 蒲裕充;泷昭彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 旋转 装置 处理 以及 方法 | ||
本发明的基板保持旋转装置包括:施力单元,将各可动销的所述支撑部置于所述保持位置,驱动用磁石,与各可动销对应地安装,开放磁石,以非旋转状态设置,并形成磁场产生区域,所述磁场产生区域是随着所述旋转台的旋转而旋转的各可动销所能够通过的规定的磁场产生区域,并被设置为沿着所述旋转台的旋转方向错开且仅使与多个可动销中的一部分可动销对应的驱动用磁石能够通过,并且所述开放磁石向通过该磁场产生区域的所述可动销的驱动用磁石赋予斥力或引力,在由所述施力单元按压至所述保持位置的该可动销的所述支撑部产生反抗该按压力而指向所述开放位置的力。
技术领域
本发明涉及基板保持旋转装置、具有该基板保持旋转装置的基板处理装置以及基板处理方法。作为保持对象或处理对象的基板包括例如半导体晶圆、液晶显示装置用基板、等离子体显示器用基板、FED(场发射显示器:Field Emission Display)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
背景技术
在US2013/0152971 A1中公开了一种旋转式基板保持旋转装置,其包括:旋转台,可绕沿铅垂方向的旋转轴线旋转;旋转驱动单元,以使旋转台绕所述旋转轴线旋转;多个(例如4个)保持销,其设置在旋转台,用于从旋转台表面隔开规定间隔水平定位基板。
多个保持销包括相向旋转台不移动的固定销和相向旋转台可移动的可动销。可动销被设置为可绕与其中心轴线同轴的旋转轴线旋转,并具有用于与基板的周端边缘抵接的抵接部。通过抵接部的旋转,抵接部在远离旋转轴线的开放位置和靠近旋转轴线的保持位置之间进行位移。在抵接部的旋转轴结合有销驱动用磁石。
可动销的开闭切换是通过设置在旋转台下方的升降磁石进行的(磁石切换方式)。在升降磁石结合有磁石升降单元。当升降磁石处于规定的下方位置时,由于升降磁石没有与销驱动用磁石相向,因此在可动销上没有施加向其保持位置施力的外力。因此,当升降磁石处于下方位置时,可动销被保持在其开放位置。另一方面,当升降磁石处于规定的上方位置时,通过升降磁石和销驱动用磁石之间的磁引力,可动销被保持在其保持位置。
而且,上述基板保持旋转装置被设置在一张一张地处理基板的单张型基板处理装置,从处理液喷嘴将处理液(清洗药水)供给至通过基板保持旋转装置而旋转的基板的上表面。供给至基板上表面的处理液受到基板旋转引起的离心力而流向基板的周缘部。由此,对基板的上表面的整个区域及基板的周端面进行液体处理。另外,根据基板处理的种类,有时也想对基板的下表面的周缘部进行液体处理。
发明内容
然而,在US2013/0152971 A1所述的结构中,在液体处理期间,通过多个(例如4个)保持销来始终接触支撑基板,因此处理液不会倒流到在基板周端面的保持销的多处抵接位置上倒流,存在基板的周缘部(基板的周端面及基板的下表面的周缘部)留存清洗残余的危险。在使基板旋转的期间,如果使基板的接触支撑位置变化,虽然能够无清洗残余地清洗基板的周缘部,但为了实现这样的接触支撑位置的变化,在基板的处理中,必需仅选择性地打开设置在旋转中的旋转台的多个保持销中的一部分保持销。但是,上述专利文献1所述的磁石切换方式的基板保持旋转装置中,用于切换可动销的开闭的升降磁石被设置为非旋转方式,因此无法仅选择性地打开设置在旋转中的旋转台上的多个保持销中的一部分保持销。假如,在上述专利文献1中,在旋转台的旋转过程中将升降磁石配置在下方位置,且使两个可动销均处于打开状态,则存在基板从处于旋转状态的旋转台脱离的危险。
因此,本发明的一个目的在于,提供一种能够良好地支撑基板且使其旋转,并且在基板的旋转过程中,能够使可动销对基板的接触支撑位置产生变化的磁石切换方式的基板保持旋转装置。
另外,本发明的另一个目的在于提供一种能够无处理残余地良好地处理基板的周缘部的基板处理装置及基板处理方法。
本发明提供一种基板保持旋转装置,包括:旋转台,
旋转驱动单元,使所述旋转台绕沿铅垂方向的旋转轴线旋转,
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610864314.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造