[发明专利]光学元件的制造

权利要求书

1.一种用于制造多个光学元件的方法，包括步骤：

－提供基板；

－提供工具，该工具在复制侧包括多个复制分段，每个复制分段限定所述光学元件之一的表面结构，该工具还包括至少一个接触隔离物部分，所述接触隔离物部分在所述复制侧比所述复制分段的最外面的特征突出得更远；

－将该工具与该基板相对于彼此对准，并且将该工具和该基板的第一面组合在一起，其中复制材料处于该工具与该基板之间，所述接触隔离物部分接触该基板的第一面，并且由此使所述隔离物部分附着到该基板的第一面，由此产生基板－工具组件；

－使所述基板－工具组件移位至硬化站；

－在所述硬化站处使所述复制材料硬化；以及

－将该工具从该基板分离，其中硬化的复制材料附着到该基板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中使所述复制材料硬化的步骤包括：用电磁辐射照射所述复制材料并由此使其交联。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中该基板被选择为是至少部分透明的，并且其中在将该工具和该基板对准的步骤之前，硬化的复制材料结构附着到该基板的第二面，所述硬化的复制材料结构限定多个光学透镜结构。

4.根据权利要求3所述的方法，其中将该工具和该基板对准的步骤包括：使该工具的特征对准该基板的特征，其中所述特征被选择为是所述硬化的复制材料结构的特征。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其中提供基板的步骤包括通过下列子步骤将硬化的复制材料添加到基板：

－提供底座元件；

－提供另一工具，该另一工具在复制侧包括多个复制分段，每个复制分段限定所述光学元件之一的表面结构；

－将该另一工具和所述底座元件在复制材料位于该工具与所述底座元件之间的情况下朝向彼此移动，直到所述复制材料接触所述底座元件和该另一工具二者；

－使所述复制材料硬化，由此产生硬化的复制材料结构；以及

－将该另一工具从所述底座元件分离，其中硬化的复制材料结构附着于该底座元件。

6.根据权利要求5所述的方法，其中该另一工具包括至少一个接触隔离物部分，该另一工具的接触隔离物部分在复制侧比复制分段的最外面的特征突出得更远，并且其中在将该另一工具和所述底座元件朝向彼此移动的步骤之后并且在使所述复制材料硬化之前，使底座元件－另一工具组件从另一工具放置站移位至硬化站。

7.根据权利要求6所述的方法，其中使所述复制材料硬化的步骤包括：用电磁辐射照射所述复制材料并由此使其交联。

8.根据权利要求5-7中任一项所述的方法，其中该另一工具包括用于提供所述底座元件上的复制材料对准标记的对准标记复制分段。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中在将该工具与该基板的特征对准的步骤之前，该工具和该基板被放置在对准站中，并且其中将该工具与特征对准的步骤是借助于所述对准站而执行的。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，在将该工具从该基板分离的步骤之后包括步骤：将该基板分成多个块，每块连同附着于该块的复制的材料一起限定光学元件。

11.根据权利要求10所述的方法，其中在将该工具从该基板分离的步骤之后并且在将该基板分成多个块之前，将该基板与其它基板组装在一起以形成基板堆叠，并且其中将该基板分成多个块的步骤包括：将所述基板堆叠分成多个基板堆叠块，每个基板堆叠块构成一个光学组件。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中该工具被选择为包括第一材料的背板和第二材料的复制部分，所述第二材料比第一材料软。

13.根据权利要求12所述的方法，其中第二材料是PDMS。

14.根据权利要求12或13所述的方法，其中第一材料是玻璃。