[发明专利]伺服器的冷却系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种伺服器的冷却系统，更具体地说，是一种利用非导电性液体的蒸发以及凝结循环将热能散逸的伺服器的冷却系统。

背景技术

随着科技日新月异，各种高性能的电子产品也被广泛应用。现今的电子产品除了要求高处理速度、低反应时间、以及高规格的处理器之外，更要求具备可携性及微型化的体积，以让使用者能随时随地以高效率的方式使用产品。例如苹果手机(i-phone)的iPhone 5s规格使用了A7处理器，而iPhone 6Plus规格使用了更高阶的A8处理器，或是家用型电脑的中央处理器也从Intel Core i5演化至Intel Core i7等级。随着电子产品内处理器的时脉频率增加，其所消耗的功率及所产生的温度也随之上升。因此，许多散热风扇、散热胶及散热片的散热品质也被使用者日益重视。在这些散热机制中，散热胶及散热片的体积最小，但仅使用了导热系数较佳的介质将热量传出至空气，故散热效果有限。因此，目前大多数的电子产品，其散热方式仍以散热风扇或为主流。

目前散热风扇的散热原理为风扇利用旋转而产生气流，以气冷式的空气对流将热能散逸。然而，由于空气比热较小等物理上的限制，以散热风扇作为散热的手段常导致散热效率不佳，且风扇需要高功率的电压驱动才能增加散热效果。并且，由于散热风扇一般包含机械式的马达，因此在高速运转时，其风切噪音和运转噪音也会随其增加。现今网际网路已越来越普及化，资料中心以及各种云端伺服器也需要处理巨量的资料以及执行高速率的资料传输。因此，伺服器常需要高时脉的处理器或是高密度的硬碟及储存空间，这将导致伺服器的散热要求远比一般电子零件来的高。并且，由于伺服器为一种具有高密度的电路元件的设备，内部的电子元件为密集的排列，对于伺服器的热对流空间而言，会因为电子元件的增加而减少。也因如此，上述使用散热风扇的机制，对伺服器来说已经难以提供足够的冷却能力。

发明内容

为解决现有技术存在的上述缺点，本发明提供了一种伺服器的冷却系统，其能够有效的解决上述问题。

为达到上述目的，本申请公开的技术方案如下：

一种伺服器的冷却系统，其包含：一容置槽，用以盛装一非导电性液体，其中所述非导电性液体完全将一电子装置浸泡以使所述电子装置降温；一散热装置，置于所述容置槽的上方，用以将所述非导电性液体产生的热蒸汽冷却；及一壳体，包覆所述容置槽及所述散热装置，用以形成一密闭空间；其中当所述电子装置的一温度超过所述非导电性液体的一汽化温度时，所述非导电性液体将逐渐汽化为所述热蒸汽，所述热蒸汽传至所述散热装置后，所述热蒸汽凝结为一凝结液体，及所述凝结液体滴落至所述容置槽中以使所述非导电性液体的一温度保持在所述汽化温度之下且所述非导电性液体的一液面高度保持稳定。

其中所述非导电性液体为一非导电性冷媒，且所述散热装置为一冷凝器，所述冷凝器具有复数个金属散热鳍片。

更包含一液位计，置于所述容置槽上，用于侦测所述非导电性液体的所述液面高度，其中当所述液面高度低于所述电子装置的一高度时，所述液位计发出一警示讯号。

更包含一过滤泵、一第一管道及一第二管道，其中所述过滤泵置于所述壳体内，所述第一管道连通于所述过滤泵与所述容置槽，所述第二管道连通于所述过滤泵与所述容置槽，所述过滤泵利用所述第一管道将所述容置槽内之所述非导电性液体的一部份抽出，并将被抽出的非导电性液体进行一杂质过滤程序以产生过滤后的非导电性液体，及所述过滤泵利用所述第二管道将所述过滤后的非导电性液体流入至所述容置槽内。

更包含一排放阀，置于所述容置槽外，用以透过一孔洞将所述容置槽内的所述非导电性液体排出。

更包含一分子筛，置于所述容置槽及所述散热装置之间，用以吸取所述壳体内的水气。

更包含一压力埠，置于所述壳体内，用以侦测所述密闭空间的一气压。

更包含一泄压阀，置于所述壳体外，且透过一孔洞连通至所述密闭空间，用以当所述密闭空间的一气压超过一临界值时，透过所述孔洞平衡所述壳体内的所述气压。

更包含一输入/输出埠，置于所述壳体的一侧并耦接于所述电子装置，用于控制所述电子装置。

其中所述非导电性液体为一导电系数趋近于零的液体，且所述非导电性液体的一沸点温度在摄氏40度至70度之间，以使所述散热装置的一进口温度提高，所述非导电性液体利用一沸腾现象或一对流现象将所述电子装置的热能散逸，及当所述非导电性液体发生所述沸腾现象时，所述非导电性液体的所述对流现象增强。

附图说明