[发明专利]一种用于系统级封装的转接板结构在审
| 申请号： | 201610866877.8 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106298732A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李林森;汪涛;庄永河;李鸿高;张崎 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所34115 | 代理人： | 王丽丽,金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 系统 封装 转接 板结 | ||
【权利要求书】：
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