[发明专利]脆性基板的截断方法

权利要求书

1.一种脆性基板的截断方法，其特征在于，

具备通过使刀尖在脆性基板的一面上以第一速度从第一位置滑动至第二位置，从而在所述一面上发生塑性变形，由此形成具有凹槽形状的第一沟槽线的工序，形成所述第一沟槽线的工序以获得无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在所述第一沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第一沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态，

还具备在形成所述第一沟槽线的工序之后，通过使所述刀尖在所述脆性基板的所述一面上以低于所述第一速度的第二速度进一步从所述第二位置滑动至第三位置，从而在所述一面上发生塑性变形，由此形成具有凹槽形状的第二沟槽线的工序，形成所述第二沟槽线的工序以获得无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在所述第二沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第二沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态，

还具备在形成所述第二沟槽线的工序中通过使滑动的刀尖到达所述第三位置，从而使所述脆性基板的裂纹从所述第三位置沿所述第二沟槽线伸展，由此形成第一裂纹线的工序，由于所述第一裂纹线，使得在所述第二沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第二沟槽线交叉的方向上连续性的相连断开，

还具备通过使所述第一裂纹线到达所述第二位置，从而使所述脆性基板的裂纹从所述第二位置沿所述第一沟槽线伸展，由此形成第二裂纹线的工序，由于所述第二裂纹线，使得在所述第一沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第一沟槽线交叉的方向上连续性的相连断开，

还具备沿所述第一裂纹线及所述第二裂纹线将所述脆性基板截断的工序。

2.根据权利要求1所述的脆性基板的截断方法，其特征在于，还具备在形成所述第一沟槽线的工序之前，通过使远离所述脆性基板而配置的所述刀尖向所述脆性基板靠近，从而使所述刀尖在所述脆性基板的所述一面上的所述第一位置与所述脆性基板接触的工序，所述第一位置远离所述脆性基板的所述一面的边缘。

3.根据权利要求1所述的脆性基板的截断方法，其特征在于，所述第三位置远离所述脆性基板的所述一面的边缘。

4.根据权利要求1所述的脆性基板的截断方法，其特征在于，还具备在形成所述第一裂纹线的工序之后，通过使所述刀尖在所述脆性基板的所述一面上以所述第二速度进一步从所述第三位置滑动至第四位置，从而在所述一面上发生塑性变形，由此形成具有凹槽形状的第三沟槽线的工序，形成所述第三沟槽线的工序以获得无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在所述第三沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第三沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态。

5.根据权利要求4所述的脆性基板的截断方法，其特征在于，还具备在形成所述第三沟槽线的工序之后，使所述刀尖在所述脆性基板的所述一面上的所述第四位置远离所述脆性基板的工序，所述第四位置远离所述脆性基板的所述一面的边缘。

6.根据权利要求4所述的脆性基板的截断方法，其特征在于，所述刀尖在所述第二位置与所述第四位置之间滑动的距离小于所述刀尖在所述第一位置与所述第二位置之间滑动的距离。

7.根据权利要求4所述的脆性基板的截断方法，其特征在于，所述刀尖在所述第二位置与所述第四位置之间滑动的距离为2mm以上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的脆性基板的截断方法，其特征在于，所述第二速度小于25mm/秒。