[发明专利]冷却器件、封装的半导体器件和封装半导体器件的方法在审
| 申请号： | 201610867622.3 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107170724A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 谢政杰;吴集锡;郑心圃;陈琮瑜;洪文兴 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 冷却 器件 封装 半导体器件 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体器件的冷却器件，包括：
容器，包括第一板和连接至所述第一板的第二板；
腔体，设置在所述第一板与所述第二板之间；以及
相态改变材料(PCM)，设置在所述腔体中，其中所述冷却器件适于将来自封装的半导体器件的热量消散。
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