[发明专利]系统芯片及其终端阻抗元件的校正方法

说明书

本发明提出一种系统芯片及其终端阻抗元件的校正方法。系统芯片包括焊垫、第一终端阻抗元件以及校正电路。焊垫耦接至外部的动态随机存取存储器芯片，其中动态随机存取存储器芯片包含经校正终端阻抗元件。第一终端阻抗元件耦接于该焊垫。校正电路耦接至第一终端阻抗元件的控制端，以控制第一终端阻抗元件的阻值。于初始化期间，校正电路利用经校正终端阻抗元件的阻值来校正第一终端阻抗元件的阻值。

【技术领域】

本发明是有关于一种集成电路，且特别是有关于一种系统芯片及其终端阻抗元件的校正方法。

【背景前技术】

如集成电路技术者所知，各种电子电路可集积/成形于芯片上。为了要使芯片(集成电路)能向外部其他电路/芯片进行通信(例如交换数据)，芯片上会设有焊垫(pad)。芯片的核心电路可以经由焊垫输出数据信号至外部通信通道，以及/或是芯片的核心电路可以经由焊垫接收外部通信通道所传输的数据信号。基于高频通信需求，芯片内通常配置有终端阻抗元件，用以与外部通信通道的外部电子元件进行阻抗匹配。

芯片与外部电子元件进行传输之前，通常需要先执行初始化程序，校正终端阻抗元件的阻值，使得终端阻抗元件与外部电子元件阻抗匹配。现有技术对集成电路的终端阻抗元件进行校正的方法需要利用专属的外部参考电阻器。在此以配置有系统芯片(systemon chip,SoC)与动态随机存取存储器(dynamic random access memory，以下称DRAM)芯片的印刷电路板(print circuit board,PCB)作为说明范例。系统芯片经由印刷电路板的导线而电性连接至DRAM芯片。DRAM芯片专用的一个(或多个)第一外部参考电阻器亦被配置在印刷电路板上。利用专属的第一外部参考电阻器，DRAM芯片内部的终端阻抗元件的阻值可以被校正。相类似地，系统芯片专用的一个(或多个)第二外部参考电阻器亦被配置在印刷电路板上。利用专属的第二外部参考电阻器，系统芯片内部的终端阻抗元件的阻值可以被校正。「利用专属(额外)的外部参考电阻器来校正芯片内部的终端阻抗元件的阻值」为已知技术，故不再赘述。可想而知，印刷电路板上的每一个芯片(集成电路)各自需要外部参考电阻器，其不仅会增加成本外，该多个外部参考电阻器还会占据印刷电路板的面积。

【发明内容】

本发明提供一种系统芯片(system on chip,SoC)及其终端阻抗元件的校正方法，其可以省去系统芯片专用的外部参考电阻器。利用动态随机存取存储器(dynamic randomaccess memory,DRAM)芯片内部的经校正终端阻抗元件，系统芯片可以校正第一终端阻抗元件的阻值。

本发明的实施例提供一种系统芯片。系统芯片包括焊垫、第一终端阻抗元件以及校正电路。焊垫耦接至外部的动态随机存取存储器芯片，其中动态随机存取存储器芯片包含经校正终端阻抗元件。第一终端阻抗元件耦接于该焊垫。校正电路耦接至第一终端阻抗元件的控制端，以控制第一终端阻抗元件的阻值。于初始化期间，校正电路利用经校正终端阻抗元件的阻值来校正第一终端阻抗元件的阻值。

在本发明的另一实施例提供一种系统芯片的终端阻抗元件的校正方法。系统芯片的终端阻抗元件的校正方法包括以下步骤：使系统芯片的第一终端阻抗元件耦接至外部的动态随机存取存储器芯片内的经校正终端阻抗元件；以及于初始化期间，由校正电路利用经校正终端阻抗元件的阻值来校正第一终端阻抗元件的阻值。

基于上述，本发明实施例所提出的系统芯片及其终端阻抗元件的校正方法能利用在动态随机存取存储器芯片内部的经校正终端阻抗元件，来校正系统芯片内部的第一终端阻抗元件。如此一来，在进行第一终端阻抗元件的校正过程中，系统芯片专用的外部参考电阻器可以被省去。再者，因为利用动态随机存取存储器芯片内部的经校正终端阻抗元件来校正系统芯片的第一终端阻抗元件，因此系统芯片的第一终端阻抗元件跟动态随机存取存储器芯片的经校正终端阻抗元件会更有相依性，阻抗会更为匹配。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

【附图说明】