[发明专利]一种微波组件一体化焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品一体化焊接装置，尤其涉及一种对航天微波组件进行一体化焊接的装置。

背景技术

微波组件是有源相控阵雷达天线的基础，是有源相控阵雷达的核心部件，微波组件的焊接质量一致性直接影响雷达的整机指标。一部有源相控阵雷达，少者需几十数百，多则要成千上万个微波组件。微波组件的盒体、微波基板、玻珠、连接器的焊接是微波组件焊接的基础，其焊接质量直接影响了微波组件的性能。

目前对微波组件盒体、微波基板、玻珠、连接器焊接主要是分以下步骤进行，首先用汽相焊或回流焊将微波基板焊接在盒体中，然后用高频焊逐一焊接盒体侧面的玻珠和连接器。主要有以下缺点：

1、玻珠和连接器焊接前需要点涂焊膏，焊接过程中边加热边手工补焊料，焊接效率低，手工补焊料的焊料量无法控制，焊接质量一致性差。

2、玻珠和连接器逐一焊接需要加热的时间较长，焊接玻珠时容易造成旁边的玻珠或连接器或基板重熔，焊接过程容易产生空洞，焊透率差，焊接气密性差，玻珠和连接器没有持续加压，容易造成玻珠或连接器歪斜，焊接定位精度无法保证。

3、焊接侧边连接器时，侧边通过旋转的方式加压，如专利CN 201988820 U一种射频接插件的焊接工装、专利CN 201940768 U微波组件中射频接插件焊接万能定位工装，该种方法旋转加压的过程容易造成连接器和盒体焊接界面的表面镀金层磨损，焊接完成后镀金层磨损界面没有被焊料浸润，外观检查无法发现，存在严重的安全隐患。

4、焊接前加压过程需要拧较多螺钉，装配效率低，如专利CN 203316963 U微波组件基板再流焊弹性压载装置，装配过程中压载工装定位过程无导向，拧螺钉过程中压力不均匀，容易造成盒体内基板位置偏移，影响焊接质量。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种微波组件一体化焊接装置，其与现有技术相比具有焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高，且装配过程中产品无损伤、可靠性好、操作简单等优点。

为解决上述技术问题，本发明采用技术方案是：

一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组；

其中，所述左压模组包括左压块、自锁卡扣和弹簧针，所述右压模组包括右压块、自锁卡扣和弹簧针，所述上压模组包括上压块、自锁卡扣和弹簧针，所述左压块、右压块和上压块上安装有所述自锁卡扣，所述基座上安装有定位销，所述自锁卡扣与所述定位销扣合从而使得所述左压块、右压块和上压块分别与所述基座固定连接，所述左压块、右压块和上压块上设有弹簧针孔，所述弹簧针安装在所述弹簧针孔上，所述左压块、右压块和上压块通过所述弹簧针弹性压紧所述微波组件。

较佳的，所述基座包括基底和导向柱，所述基底上表面设有阵列布置的支撑凸台，阵列布置的所述支撑凸台的前后两边为与所述支撑凸台上表面平齐的定位面，所述导向柱位于所述定位面上，其中一个所述导向柱上设有安装槽，一压紧机构安装在所述安装槽上，所述压紧机构用于压紧放置在所述基底上的所述盒体。

所述基底和导向柱为一体成型结构。

所述基底上设有与所述支撑凸台紧邻的阵列布置的通气孔，阵列布置的所述支撑凸台的左右两边设有并列的通气槽。

所述压紧机构包括挡块、弹簧和压紧滑块，所述压紧滑块在所述安装槽中前后滑动，所述弹簧的一端固定在所述挡块上，另一端抵接所述压紧滑块，所述挡块与所述导向柱固定连接，所述压紧滑块后端设有限位台阶，所述限位台阶用于勾住所述导向柱，进而限制所述弹簧继续推动所述压紧滑块向前滑动。

较佳的，所述自锁卡扣包括卡扣、弹簧和定位块，所述定位块上设有一第一凹槽，所述第一凹槽底部设有一导向孔，所述卡扣包括锁定块和推板，所述锁定块和所述推板相互垂直且固定连接，所述锁定块上设有一锁定台阶孔，当所述锁定块、弹簧安装在所述第一凹槽内，所述锁定台阶孔与所述导向孔重叠形成一通孔，所述锁定块受所述弹簧的弹力作用而在所述第一凹槽滑动时，所述通孔变小，进而使所述自锁卡扣达到锁紧状态。

较佳的，所述自锁卡扣还包括压板，所述压板盖在所述第一凹槽上方，通过螺钉与所述定位块固定连接，用于防止所述卡扣沿所述第一凹槽上方移动。