[发明专利]一种铜基无银封接合金材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610874171.6 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106381415A | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 晏弘 | 申请（专利权）人： | 无锡日月合金材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 姬颖敏,聂启新 |
| 地址： | 214191 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜基无银封 接合 材料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
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