[发明专利]CMP过程中铜层厚度在线测量系统及其控制方法在审
| 申请号： | 201610875030.6 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106197249A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李弘恺;靳富;田芳馨;王同庆;李昆;路新春;雒建斌 | 申请（专利权）人： | 天津华海清科机电科技有限公司;清华大学 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06;G05D5/03 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cmp 过程 中铜层 厚度 在线 测量 系统 及其 控制 方法 | ||
【说明书】：
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