[发明专利]一种电容素子与CP线的焊接方法

权利要求书

1.一种电容素子与CP线的焊接方法，其特征在于以下步骤：

（1）打开锡炉开关，恒温20分钟左右，锡炉内锡块融化；

（2）利用测温仪测量锡炉温度，将温度控制在340℃～370℃；作业前和作业中每隔2小时测量一次温度，并记录焊接温度点检表中；

（3）用塑料镊子将素子夹起放入夹具中，素子头部要对齐治具边缘装完后盖上另1个盖子上下夹具要对齐；

（4）用夹子将治具和铁片夹起，然后手拿夹子将素子端头放入焊剂中浸焊，浸入焊剂的长度约为1㎜～3㎜；

（5）将治具垂直放在锡槽上，预备焊接搪锡长度控制为2mm～3mm，搪锡时间为2秒～3秒；锡槽里的锡不满时，将无铅锡条熔化在锡炉里，加满为止；不可超过锡槽平口处；10分钟后测量温度；

（7）打开烙铁开关，待烙铁升温后，再打开测温仪开关；

（8）烙铁头粘无铅锡丝开始作业时测一次温度，作业中每隔2小时测一次；烙铁机内控范围为380°±5°；

（9）用塑料棒沾一点焊剂后点在CP线上；

（10）烙铁头沾1～2mm锡丝对产品进行焊接，素子与CP线重叠的尺寸约为2～3㎜，焊接时间约为2～3秒；

（11）焊接好后，将产品收起，确认产品焊接状态后将产品整齐排放。