[发明专利]一种太阳能电池片及其组件有效
申请号: | 201610876049.2 | 申请日: | 2016-10-08 |
公开(公告)号: | CN106340557B | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 李锋;刘大伟;翟金叶;王子谦;史金超 | 申请(专利权)人: | 保定天威英利新能源有限公司;英利集团有限公司;英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/049 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人: | 王占华 |
地址: | 071051 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 及其 组件 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域。
背景技术
随着日益严峻的环境问题的凸显,清洁能源成为时代发展的热门话题。太阳能发电,清洁无污染,不但环保,而且取之不尽用之不竭,具有广阔的发展前景。光伏发电技术发展迅速,度电成本已降低到1元以下,正逐步逼近传统的化石能源发电成本。光电转化效率的提高是技术发展的主要标志。各个新技术层出不穷,如金属缠绕式穿孔技术(MWT),钝化发射极背面接触(PERC), 叉指背接触(IBC)等。其中MWT技术可以提升太阳电池效率,简化组件中电池的互连方式,成为当前领域中的重要发展目标。
MWT电池基本结构如图1,通过在硅片表面穿孔,将电池正面电流经由孔内导电材料引入电池背面,由于正负极都在电池背面,无需像常规组件中的电池那样片与片互连焊接,互连技术得以简化,另外组件封装损失在一定程度上得到改善。
常规MWT电池是在晶硅电池基础上形成,以N型单晶衬底为例,发射极和背场掺杂层主要由高温扩散或者离子注入的方法形成,金属化通过印刷浆料烧结形成。
常规MWT电池采用高温扩散或者离子注入技术形成的发射极有一定的局限性,具体有:
1)有限的内建电场强度限制电池开路电压的提升;
2)发射极带隙小(约为1.1eV),对高能光子吸收较严重;
3)电池制备工艺需要经历高温过程(通常800℃以上),对硅片少子寿命有不利影响,另外,能耗也高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种太阳能电池片及其组件,提高了电池性能,遂穿层和发射极层宽的带隙,增加了内建电场从而提升开路电压,同时增加了入射光的利用率提升了短路电流,提高了光电效率,降低了成本。
为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案是:包括正面电极、背面电极和衬底,还包括导电层、发射极、遂穿层和背场掺杂层;衬底上、下表面都设有遂穿层;发射极位于衬底上表面遂穿层上,且发射极上设有导电层;背场掺杂层位于衬底下表面的遂穿层下,且背场掺杂层下设有导电层;背面电极设在背场掺杂层下的导电层下。
作为优选,导电层由透明导电氧化物薄膜(TCO)形成。
作为优选,遂穿层材料为含氢非晶氧化硅(a-SiOx:H)。
作为优选,a-SiOx:H厚度控制在1-5nm。
作为优选,发射极材料为含氢非晶碳化硅(a-SiC:H)。
作为优选,背场掺杂层为具有较高电导率的含氢微晶硅(μc-Si:H(n+))。
进一步的,一种太阳能电池组件,包括钢化玻璃、密封胶膜、背板和铝合金边框,还包括以上任一项所述的太阳能电池片。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本发明结构简单,电池性能得以提升;其中由于遂穿层和发射极层宽的带隙,增加了内建电场从而提升开路电压,同时增加了入射光的利用率提升了短路电流;此外,背场掺杂层微晶硅的使用降低了串联电阻,提高了电池的填充因子;所有工艺均在200℃以下,相对于传统的高温工艺(通常在800℃以上),避免了高温工艺带来的硅片内部损伤,同时降低了成本。
附图说明
图1是MWT电池片原基本结构示意图;
图2是本发明一种太阳能电池片的结构示意图;
图3是本发明一种组件的结构示意图;
图4是图3中A-A向剖视图。
图中:1、正面电极;2、衬底;3、发射极;4、背场掺杂层;5、减反射层;6、背钝化层;7、背面电极;8、遂穿层;9、导电层;10、铝合金边框;11、太阳能电池片;12、背板;13、密封胶膜;14、钢化玻璃。
具体实施方式
如图1所示为MWT电池片原基本结构,包括正面电极1和衬底2;衬底2上表面设有发射极3,衬底2下表面设有背场掺杂层4;发射极3上设有减反射层5;背场掺杂层4下设有背钝化层6;背钝化层6下设有背面电极7。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
本发明以含氢非晶氧化硅为遂穿层8对衬底2上下表面进行钝化,然后以非晶碳化硅作为发射极3,以含氢微晶硅作为背场掺杂层4,随后在电池上下表面运用PVD(物理气相沉积)法沉积TCO薄膜,形成导电层9,采用MWT结构,将正面金属电极引入背面,形成背接触的异质结太阳能电池片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的