[发明专利]一种批处理键合装置及键合方法

权利要求书

1.一种批处理键合装置，其特征在于，包括：

芯片供应单元，用于提供待键合的芯片；

基底供应单元，用于提供基底；

传送单元，用于在所述芯片供应单元以及所述基底供应单元之间移送所述芯片；

拾取单元，设置于所述芯片供应单元上方，用于从所述芯片供应单元拾取芯片，并将所述芯片的标记面翻转至所需方向后上载至所述传送单元；

所述拾取单元包括第一拾取组件和第二拾取组件，所述第一拾取组件设置于所述芯片供应单元上方，包括第一转动部件和设置于所述第一转动部件上的第一拾取头；所述第二拾取组件包括第二转动部件和设置于所述第二转动部件上的第二拾取头，所述第一拾取头从所述芯片供应单元上拾取芯片，并交接所述第二拾取头，所述第二拾取头用于将从所述第一拾取头交接过来的芯片上载至所述传送单元。

2.如权利要求1所述的批处理键合装置，其特征在于，所述第一转动部件旋转一次的角度为90°或180°。

3.如权利要求1所述的批处理键合装置，其特征在于，所述第二拾取组件还包括第一对准部件，用于识别所述第二拾取头上的芯片的位置。

4.如权利要求3所述的批处理键合装置，其特征在于，所述第二拾取头的数量为一个，所述第二转动部件驱动所述第二拾取头在与所述第一对准部件对应的对准位、与所述第一拾取头对应的交接位、以及与所述传送单元对应的传送位之间转换。

5.如权利要求3所述的批处理键合装置，其特征在于，所述第二拾取头的数量为多个，多个所述第二拾取头均匀设置于所述第二转动部件上，且呈环形间隔分布，所述第二转动部件转动停止时，有三个第二拾取头分别位于与所述第一对准部件对应的对准位、与所述第一拾取头对应的交接位、以及与所述传送单元对应的传送位。

6.如权利要求5所述的批处理键合装置，其特征在于，所述第二转动部件转动一次的角度与相邻两个第二拾取头之间的角度相同。

7.如权利要求1所述的批处理键合装置，其特征在于，所述批处理键合装置还包括精调单元，所述精调单元包括第二对准部件和精调手，所述第二对准部件扫描所述传送单元上的芯片的位置，所述精调手根据所述第二对准部件的扫描结果对所述芯片的位置进行调整。

8.如权利要求1所述的批处理键合装置，其特征在于，所述传送单元包括导轨和安装于所述导轨上并能沿所述导轨滑动的载台，所述载台上设有吸头，芯片在所述吸头上的位置布局可按需调整。

9.一种批处理键合方法，应用于如权利要求1所述的批处理键合装置，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将带有芯片的晶片上载至所述芯片供应单元，将基底上载至所述基底供应单元；

S2：判断键合时要求的芯片上标记面的方向；

S3：若要求标记面朝下键合，则所述拾取单元依次从所述芯片供应单元拾取芯片旋转180°并传递至所述传送单元，所述传送单元将所有芯片移送至所述基底供应单元的基底上并一次性完成所有芯片的键合；

S4：若要求标记面朝上键合，则所述拾取单元从所述芯片供应单元拾取芯片并翻转，将翻转后的芯片依次传递至所述传送单元，所述传送单元将所有芯片移送至所述基底供应单元的基底上并一次性完成所有芯片的键合。

10.如权利要求9所述批处理键合方法，其特征在于，步骤S3和S4均还包括：所述传送单元携载所述芯片移动至精调单元上方，所述精调单元对每个芯片在所述传送单元上的位置进行调整。

11.如权利要求9所述批处理键合方法，其特征在于，步骤S4中所述拾取单元从所述芯片供应单元拾取芯片并翻转步骤为：利用第一拾取组件从所述芯片供应单元上拾取芯片后旋转90°交接给第二拾取组件，所述第二拾取组件将所述芯片上载至所述传送单元。

12.如权利要求11所述批处理键合方法，其特征在于，所述步骤S4中还包括利用第一对准部件识别所述第二拾取组件上芯片的位置，之后将所述芯片与所述传送单元进行对准交接。