[发明专利]一种基台、激光切割装置及其控制方法

权利要求书

1.一种基台，其特征在于，包括承载区，所述承载区用于放置待切割部件；所述承载区包括吸附区和切割区；

所述吸附区设置有吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述待切割部件；

所述切割区从所述承载区的一侧延伸至其相对侧，所述切割区对所述待切割部件无吸附作用；

所述切割区设置有所述吸附孔；设置在所述吸附区和所述切割区的所有所述吸附孔，沿第一方向和第二方向均按排排列；第一方向和第二方向交叉；

所述基台还包括设置在所述承载区外围的周边区，所述周边区内设置有第一伸缩挡板和第二伸缩挡板；所述第一伸缩挡板和所述第二伸缩挡板均设置在所述基台的远离所述待切割部件的一侧；

其中，沿第一方向排列的任一排所述吸附孔与一个所述第一伸缩挡板对应；当所述第一伸缩挡板处于伸展状态时，遮挡与其对应的一排所述吸附孔；

沿第二方向排列的任一排所述吸附孔与一个所述第二伸缩挡板对应；当所述第二伸缩挡板处于伸展状态时，遮挡与其对应的一排所述吸附孔。

2.根据权利要求1所述的基台，其特征在于，每个所述吸附区中的所述吸附孔均匀设置。

3.根据权利要求1或2所述的基台，其特征在于，针对所述吸附区中靠近所述切割区的吸附孔，所述吸附孔中心到所述切割区的距离与所述吸附孔的半径之差大于1mm。

4.根据权利要求1所述的基台，其特征在于，所述第一伸缩挡板包括多个层叠设置的第一子伸缩挡板，相邻所述第一子伸缩挡板相贴合的面上设置有连接结构，所述第一子伸缩挡板通过所述连接结构沿第一方向相对移动；

所述第二伸缩挡板包括多个层叠设置的第二子伸缩挡板，相邻所述第二子伸缩挡板相贴合的面上设置有连接结构，所述第二子伸缩挡板通过所述连接结构沿第二方向相对移动。

5.根据权利要求1所述的基台，其特征在于，设置在所述吸附区和所述切割区中的所有所述吸附孔均匀设置。

6.根据权利要求1所述的基台，其特征在于，所述第一伸缩挡板和所述第二伸缩挡板均设置在所述基台的表面。

7.根据权利要求1所述的基台，其特征在于，所述第一伸缩挡板和所述第二伸缩挡板的宽度均小于10mm。

8.一种激光切割装置，包括基台和激光发射器，其特征在于，所述基台为权利要求1-7任一项所述的基台。

9.一种如权利要求8所述的激光切割装置的控制方法，其特征在于，所述激光切割装置中的基台包括承载区和周边区，所述承载区包括吸附区和切割区；所述承载区放置有待切割部件，所述周边区内设置有第一伸缩挡板和第二伸缩挡板；

所述控制方法包括：打开与所述切割区位置对应的第一伸缩挡板和/或第二伸缩挡板，使处于打开状态的第一伸缩挡板和/或第二伸缩挡板遮挡住与其对应的一排吸附孔；

激光发射器沿所述切割区对所述待切割部件进行切割。