[发明专利]半导体器件、对应的生产和使用的方法以及对应的装置

说明书

一种半导体器件包括具有第一对相对侧和第二对相对侧的四边形封装。第一对相对侧中的两侧设置有电接触引线。第二对相对侧中的仅一侧设置有电接触引线。第二对相对侧中的没有电接触引线的一侧是无引线侧。该侧不是封装的模制侧，而是由切割表面限定。

相关申请的交叉引用

本申请要求来自于2015年11月18日提交的意大利专利申请No.102015000073934的优先权，将其公开内容通过引用并入。

技术领域

本说明书涉及半导体器件。

一个或多个实施例可以例如应用于集成电路(IC)。

背景技术

诸如集成电路(IC)的半导体器件的各种应用可以包括使用四方扁平封装(QFP)。

这种封装可以包括在四边形封装的四侧中的每一侧处的电接触引线。

现今，例如在汽车领域中的各种电子系统可能可用于不同版本中，例如涵盖从低电子内容车辆到高级车辆的范围，而没有相关差别，除了例如接口的数量或计算能力水平。

例如，用于相同应用(例如客运车辆安全气囊系统)的不同平台可以利用不同的封装大小和不同的封装布局来管理。

此外，这些平台可以由于例如解决低电子内容或高电子内容的它们的不同的目标而包括例如专用外部连接实体(ECU)，伴随因此的封装和ECU成本增加。

某些解决方案可以包括使用适合于不同的封装体大小的同心覆盖区(footprint)。

这可以促进ECU标准化和成本节省，损害在将信号路由到安装衬底(例如，印刷电路板-PCB)的灵活性和电磁兼容性-EMC性能。

甚至这些解决方案不能使最终消费者免除采用针对每个平台的专用ECU用于相同应用，其中每个ECU利用专用封装组合和不同的覆盖区来设计。

另一方面，最终消费者可能面临减少不同ECU的数量以涵盖各种类型的车辆和由每个IC覆盖区使用的PCB空间的需要。

发明内容

根据一个或多个实施例，提供了一种半导体器件。

一个或多个实施例还可以涉及生产和使用这样的器件的方法以及用于例如在汽车领域中使用的对应的装置(仅举非限制性示例：在客运车辆安全气囊系统中)。

一个或多个实施例可以提供具有没有引线(无引线)的一侧的封装。

在一个或多个实施例中，这样的封装可以通过对可能在其它方面被认为是标准封装的封装进行中途切割，例如激光切割来获得，使得两个“半封装”(可能彼此等同)可以从可能在其它方面被认为是单个标准QFP的封装获得。

一个或多个实施例可以免除对专用线路的需要，因此使得能够在减少与切割(例如激光装备)相关的投资的情况下使用现有装配线路。

由一个或多个实施例提供的额外优点可以包括：改进装配线路的利用/饱和，减少封装装配中的成本，减少涉及的各种材料，以及减少机器设置时间。

在实施例中，一种半导体器件包括：四边形封装，其包括第一侧和第二侧并且还包括第三侧和第四侧，其中所述第一侧和所述第二侧是相对侧并且均设置有电接触引线，其中所述第三侧和所述第四侧是相对侧，并且其中所述第三侧设置有电接触引线，并且其中所述第四侧是无引线侧，并且其中所述第一侧到所述第三侧是所述四边形封装的模制侧，并且所述第四侧是所述四边形封装的由切割表面限定的非模制侧。