[发明专利]补偿组件变化的电流感测有效
申请号: | 201610878459.0 | 申请日: | 2016-10-08 |
公开(公告)号: | CN107025199B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 刘晓群;赛马克·德尔沙特伯 | 申请(专利权)人: | 恩智浦有限公司 |
主分类号: | G06F13/40 | 分类号: | G06F13/40 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 杨静 |
地址: | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 补偿 组件 变化 流感 | ||
1.一种电流检测系统,其用于在补偿由工艺、电压源、温度或其组合引起的电路组件中的变化的同时,在集成电路IC芯片中提供电流检测,其特征在于,所述系统包括:
所述IC芯片包括:
包括电力电路路径的电力开关电路,所述电力电路路径包括第一晶体管,所述第一晶体管连接到:
电源,通过具有第一电阻值的第一导电迹线,以及
负载,通过具有第二电阻值的第二导电迹线;以及
电流检测电路,其被配置成补偿所述电力开关电路中的所述变化,所述电流检测电路包括:
电流源电路,
被配置成匹配所述电力电路路径中的工艺、电压源和温度变化的感测电路路径,所述感测电路路径包括第二晶体管,所述第二晶体管通过具有第三电阻值的第三导电迹线连接到所述电源,并且通过具有第四电阻值的第四导电迹线连接到所述电流源电路,以及
比较器电路,其被配置成比较横跨所述电力电路路径的电压降与横跨所述感测电路路径的电压降,并且响应于所述比较,提供数据信号到所述电流检测电路的输出端;
所述第一晶体管配置有第一导通电阻值,并且所述第二晶体管配置有第二导通电阻值,并且其中所述第一和第二电阻值与所述第一导通电阻值的比值大体上等于所述第三和第四电阻值与所述第二导通电阻值的比值;
所述数据信号指示通过所述电力电路路径的电流超过阈值电流电平,所述电流检测电路被配置成响应于输入信号,通过改变从所述电流源电路获得的电流量来调节所述阈值电流电平。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第三和第四电阻值分别不同于所述第一和第二电阻值。
3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第三和第四导电迹线分别比所述第一和第二导电迹线更细。
4.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第一晶体管具有小于所述第二晶体管的导通电阻的导通电阻。
5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,偏置电压连接到所述第一和第二晶体管两者的栅极。
6.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述电流检测电路和所述电力开关电路位于单个集成电路IC管芯上。
7.一种电流检测方法,其用于在补偿由制造IC芯片引起的电路组件中的变化的同时,在集成电路IC芯片中提供电流检测,其特征在于,所述方法包括:
从电源接收电力;
通过包括电力电路路径的电力开关电路投送所述电力,所述电力电路路径包括第一晶体管,所述第一晶体管通过具有第一电阻值的第一导电迹线连接到所述电源,并且通过具有第二电阻值的第二导电迹线连接到负载;
通过从电流源电路投送电流穿过感测电路路径来产生参考电压,所述感测电路路径被配置成匹配至少一个组件变化,所述变化从由以下组成的群组中选出:针对所述电力电路路径中的组件的工艺变化、供应电压变化和温度变化,并且包括第二晶体管,所述第二晶体管通过具有第三电阻值的第三导电迹线连接到所述电源,并且通过具有第四电阻值的第四导电迹线连接到所述电流源电路;
比较横跨所述电力电路路径的电压降与横跨所述感测电路路径的电压降;以及
响应于所述比较,提供指示通过所述电力电路路径的电流电平的数据信号;
所述第一晶体管配置有第一导通电阻值,并且所述第二晶体管配置有第二导通电阻值,并且其中所述第一和第二电阻值与所述第一导通电阻值的比值大体上等于所述第三和第四电阻值与所述第二导通电阻值的比值;
所述数据信号指示通过所述电力电路路径的电流超过阈值电流电平,响应于输入信号,通过改变从所述电流源电路获得的电流量来调节所述阈值电流电平。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,另外包括接收调节数据信号,并且响应于所述调节数据信号,改变从所述电流源电路获得的电流量。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述第三和第四电阻值分别不同于所述第一和第二电阻值。
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