[发明专利]包括分色元件的图像传感器有效
申请号: | 201610878680.6 | 申请日: | 2016-10-08 |
公开(公告)号: | CN107017269B | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 尹鉐皓;卢淑英;南圣炫 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 弋桂芬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 分色 元件 图像传感器 | ||
1.一种图像传感器,包括:
包含第一像素行和第二像素行的像素阵列,在所述第一像素行中,多个第一像素和多个第二像素交替地布置,在所述第二像素行中,多个第二像素和多个第三像素交替地布置;
第一分色元件,布置为面对在所述第一像素行中布置的所述多个第二像素和在所述第二像素行中布置的所述多个第二像素,所述第一分色元件被配置为允许在入射光当中的具有第二波段的光通过并在向下的方向上行进,而且允许在所述入射光当中的具有第一波段的光和具有第三波段的光的混合物通过并在侧向方向上行进;和
在所述多个第一像素的至少一部分上的第一滤色器,所述第一滤色器被配置为仅透射具有所述第一波段的光。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其中具有所述第二波长的光透过所述第一分色元件并入射到布置在所述第一像素行中的所述多个第二像素和布置在所述第二像素行中的所述多个第二像素上,
其中,在所述第一像素行中,具有所述第一波段的光和具有所述第三波段的光的所述混合物透过所述第一分色元件并入射到所述第一滤色器上,而且
其中,在所述第二像素行中,具有所述第一波段的光和具有所述第三波段的光的所述混合物透过所述第一分色元件并入射到所述多个第三像素上。
3.根据权利要求2所述的图像传感器,其中所述图像传感器被配置为基于具有所述第一波段而且入射到所述多个第一像素上的光、具有所述第二波段而且入射到布置在所述第一像素行中的所述多个第二像素和布置在所述第二像素行中的所述多个第二像素上的光、以及入射到所述多个第三像素上的具有所述第一波段的光和具有所述第三波段的光的所述混合物,获得具有所述第一波段的光、具有所述第二波段的光和具有所述第三波段的光的至少之一的强度。
4.根据权利要求1所述的图像传感器,还包括在第二像素上的第二滤色器,所述第二滤色器被配置为仅透射具有所述第二波段的光。
5.根据权利要求1所述的图像传感器,还包括在所述多个第一像素的第一部分上的第三滤色器,所述第三滤色器被配置为仅透射具有所述第三波段的光,
其中所述第一滤色器布置在所述多个第一像素的第二部分上,而且
其中所述第一滤色器和所述第三滤色器在所述多个第一像素上交替地布置。
6.根据权利要求5所述的图像传感器,其中基于通过所述第一滤色器而且入射到所述多个第一像素的所述第二部分上的具有所述第一波段的光、通过所述第三滤色器而且入射到所述多个第一像素的所述第一部分上的具有所述第三波段的光、具有入射到布置在所述第一像素行中的所述多个第二像素和布置在所述第二像素行中的所述多个第二像素上的具有所述第二波段的光、和入射到所述多个第三像素上的具有所述第一波段的光和具有所述第三波段的光的所述混合物,所述图像传感器被配置为获得具有所述第一波段的光、具有所述第二波段的光、和具有所述第三波段的光的至少之一的强度。
7.根据权利要求1所述的图像传感器,其中相邻的第一分色元件定位成关于彼此具有90度的角度。
8.根据权利要求1所述的图像传感器,其中布置在所述第一像素行中的所述多个第二像素和布置在所述第二像素行中的所述多个第二像素在第一对角线方向上布置,以及
其中在所述第一像素行中的所述多个第一像素和在所述第二像素行中的所述多个第三像素在交叉所述第一对角线方向的第二对角线方向上布置。
9.根据权利要求8所述的图像传感器,其中所述第一分色元件在所述第一对角线方向和所述第二对角线方向中的至少之一上延伸。
10.根据权利要求8所述的图像传感器,其中在所述第一分色元件当中的一个第一分色元件包括:
在所述第一对角线方向上延伸的第一子分色元件;和
在所述第二对角线方向上延伸的第二子分色元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的