[发明专利]电子照相感光体、处理盒和电子照相设备

说明书

本发明涉及电子照相感光体、处理盒和电子照相设备。电子照相感光体与充电构件和/或显影剂承载构件中经由设置于其间的抵接构件抵接，沿感光体的长度方向具有第一部分和与抵接构件抵接的第二部分，并且依次包括支承体，包含电荷产生材料的电荷产生层，和表面层。第一部分包括与电荷产生层的面向支承体的表面抵接的底涂层，所述底涂层包含含有电子输送材料和交联剂的组合物的聚合物。第二部分包括(i)设置在支承体与电荷产生层之间以与二者邻接的中间层，和/或(ii)设置在电荷产生层与表面层之间以与二者邻接的中间层，其中所述中间层各自具有500N/mm²以下的马氏硬度。

技术领域

本发明涉及电子照相感光体、处理盒和电子照相设备。

背景技术

电子照相感光体安装至处理盒或电子照相设备上。为了提高由电子照相成像法形成的图像的品质，已知一种具有底涂层的电子照相感光体，所述底涂层包含含有电子输送材料和交联剂的组合物的聚合物(日本专利特开No.2014-29480)。根据日本专利特开No.2014-29480的记载，此类结构防止正像重影的发生。正像重影是在输出图像中在电子照相感光体的预旋转(pre-roration)期间仅用光照射的部分具有高图像浓度的现象，并且是降低所得图像的品质的技术问题之一。

发明内容

根据本发明的电子照相感光体与选自用于使电子照相感光体带电的充电构件和用于向电子照相感光体供给显影剂的显影剂承载构件中的至少一种构件经由其间的抵接构件抵接。电子照相感光体沿其长度方向具有第一部分和不同于第一部分的第二部分。在第二部分中，电子照相感光体与抵接构件抵接。电子照相感光体依次包括支承体、包含电荷产生材料的电荷产生层、和表面层。电子照相感光体在第一部分包括与电荷产生层的面向支承体的表面邻接的底涂层，所述底涂层包含含有电子输送材料和交联剂的组合物的聚合物。电子照相感光体在第二部分包括以下中的至少一种：

(i)设置在支承体和电荷产生层之间以与二者邻接的中间层；和

(ii)设置在电荷产生层和表面层之间以与二者邻接的中间层，其中

中间层各自具有500N/mm²以下的马氏硬度(Martens hardness)。

参考附图从以下示例性实施方案的描述中，本发明的进一步特征将变得显而易见。

附图说明

图1A-1、1A-2、1B-1和1B-2示出本发明的电子照相感光体的层构成的实例。

图2是示意性示出包括设置有本发明的电子照相感光体的处理盒的电子照相设备的结构的图。

图3是示出本发明中电子照相感光体与抵接构件之间的关系的图。

具体实施方式

在电子照相感光体的周围，设置例如充电单元、曝光单元、显影单元、转印单元和清洁单元。通过由这些单元实施的步骤形成图像。这些单元中，用于使电子照相感光体带电的充电构件和用于向电子照相感光体供给显影剂的显影剂承载构件，经由设置于其间的抵接构件如隔离构件与电子照相感光体的端部抵接。电子照相感光体在该抵接部承受大的应力，从而存在因长时间重复使用导致的在抵接部剥离层的风险。特别是，如在日本专利特开No.2014-29480中记载的，当将包含含有电子输送材料和交联剂的组合物的聚合物的底涂层设置在包含电荷产生材料的电荷产生层下部以与电荷产生层邻接时，在一些情况下，在底涂层与电荷产生层之间的界面处发生明显的剥离。

因此，已经研究了仅将底涂层设置在电子照相感光体的成像区域，即，在抵接构件抵接电子照相感光体的端部不设置底涂层。然而，在抵接部仍然发生电子照相感光体的层剥离。

因此，本发明提供一种电子照相感光体，其即使设置用于改善图像品质的底涂层，也防止在与抵接构件抵接的端部的层剥离，和提供包括所述电子照相感光体的处理盒和电子照相设备。