[发明专利]用于多模并行光互连的光耦合集成结构有效

专利信息
申请号: 201610882232.3 申请日: 2016-10-09
公开(公告)号: CN106199860B 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 宋曼谷;刘丰满;薛海韵;何慧敏 申请(专利权)人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 代理人: 曹祖良
地址: 214135 江苏省无锡市新区太湖国际科技园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 并行 互连 耦合 集成 结构
【权利要求书】:

1.一种用于多模并行光互连的光耦合集成结构,包括光纤体(4)以及载片(1);其特征是:还包括与光纤体(4)呈同轴分布的透镜体(14)、与所述透镜体(14)正对准的光学器件(11)以及与所述光学器件(11)适配的光学驱动放大电路(6),所述透镜体(14)邻近光纤体(4)的端部,且透镜体(14)位于光纤体(4)与光学器件(11)间;载片(1)上设置相互垂直的水平互连金属线(2)与垂直互连金属线(13),所述垂直互连金属线(13)与水平互连金属线(2)电连接;光学器件(11)安装于载片(1)的垂直互连金属线(13)一侧,并与所述垂直互连金属线(13)电连接,光学驱动放大电路(6)通过电路互连金属线(5)与水平互连金属线(2)电连接,以使得光学器件(11)与适配的光学驱动放大电路(6)电连接。

2.根据权利要求1所述的用于多模并行光互连的光耦合集成结构,其特征是:所述光纤体(4)为多模光纤或光纤阵列,光纤体(4)安装于光纤体安装固定座(8)上。

3.根据权利要求1所述的用于多模并行光互连的光耦合集成结构,其特征是:所述水平互连金属线(2)与垂直互连金属线(13)为同一工艺层,载片(1)内设有贯通载片(1)的对准孔(3),光学器件(11)与透镜体(14)分别位于载片(1)的两侧,光学器件(11)通过对准孔(3)与透镜体(14)正对准。

4.根据权利要求1所述的用于多模并行光互连的光耦合集成结构,其特征是:所述电路互连金属线(5)为金丝压焊,电路互连金属线(5)的一端与光学驱动放大电路(6)的电路连接焊盘(7)接触后电连接,电路互连金属线(5)的另一端与水平互连金属线(2)接触后电连接。

5.根据权利要求1所述的用于多模并行光互连的光耦合集成结构,其特征是:所述光学器件(11)与透镜体(14)位于载片(1)的同一侧,透镜体(14)安装于光学器件(11)表面的光学器件连接层(20)上,且光学器件(11)通过光学器件连接层(20)以及光学器件连接线(15)与垂直互连金属线(13)电连接。

6.根据权利要求1所述的用于多模并行光互连的光耦合集成结构,其特征是:所述透镜体(14)为透镜或透镜阵列,光学器件(11)为VCSEL、VCSEL阵列、PIN探测器或PIN探测器阵列。

7.根据权利要求2所述的用于多模并行光互连的光耦合集成结构,其特征是:所述光纤体(4)的光纤头为齐头或斜面,光纤体安装固定座(8)、载片(1)均支撑固定于支撑底座(9)上,光学驱动放大电路(6)支撑固定于载板(7)上或直接支撑固定于支撑底座(9)上。

8.根据权利要求1所述的用于多模并行光互连的光耦合集成结构,其特征是:所述载片(1)的材料包括硅。

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