[发明专利]半导体集成电路装置及设置阻尼器的优化电阻值的方法

权利要求书

1.一种半导体集成电路装置，其特征在于，包括：

芯片主电路，耦接于电源，用于执行预定功能；以及

阻尼器，耦接于该芯片主电路的输出端；

其中，该阻尼器耦接在该芯片主电路和无源元件之间，用以抑制该半导体集成电路装置的反谐振。

2.如权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于，该半导体集成电路装置还包括该无源元件。

3.如权利要求1或2所述的半导体集成电路装置，其特征在于，该阻尼器为可变电阻。

4.如权利要求2所述的半导体集成电路装置，其特征在于，该无源元件为电容。

5.如权利要求1或2所述的半导体集成电路装置，其特征在于，该半导体集成电路装置还包括：

控制电路，用于产生控制信号，以控制该阻尼器的电阻值。

6.如权利要求1或2所述的半导体集成电路装置，其特征在于，该阻尼器的电阻值是可调的，该芯片主电路用于确定该阻尼器的优化电阻值，以及，控制该阻尼器的电阻值为该优化电阻值，以抑制该半导体集成电路装置的反谐振。

7.如权利要求6所述的半导体集成电路装置，其特征在于，该芯片主电路包括处理器，该处理器通过搜索该电源所提供的用于该半导体集成电路装置能够运行而不崩溃的最小系统电压来确定该阻尼器的该优化电阻值，以及，根据该优化电阻值产生控制信号，以控制该阻尼器的电阻值为该优化电阻值。

8.如权利要求2所述的半导体集成电路装置，其特征在于，该芯片主电路、该阻尼器和该无源元件均被集成在一芯片中；或者，

该芯片主电路被集成在一芯片中，而该阻尼器和该无源元件被配置在该芯片的外部。

9.如权利要求2所述的半导体集成电路装置，其特征在于，该芯片主电路和该阻尼器被集成在一芯片中，而该无源元件被配置在该芯片的外部。

10.一种用于设置阻尼器的优化电阻值的方法，其特征在于，该阻尼器位于半导体集成电路装置中，其中，该阻尼器耦接在芯片主电路和无源元件之间，用于抑制该半导体集成电路装置的反谐振，以及，该方法包括：

对于该阻尼器所支持的每个电阻值，控制电源提供具有不同电平的系统电压，以分别获得对应于该阻尼器所支持的每个电阻值的最小系统电压，其中，在该最小系统电压上，该半导体集成电路装置能够运行而不崩溃；

获得分别对应于该阻尼器所支持的每个电阻值的多个最小系统电压中的最小值，其中，该最小值所对应的电阻值为该阻尼器的该优化电阻值；以及

将该阻尼器的电阻值设置为该优化电阻值。