[发明专利]用于检测晶圆框架平整度的治工具有效
申请号: | 201610884686.4 | 申请日: | 2016-10-10 |
公开(公告)号: | CN106482620B | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 陈伟;贾红星;谢志峰 | 申请(专利权)人: | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
主分类号: | G01B5/28 | 分类号: | G01B5/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223002 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 检测 框架 平整 工具 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏纳沛斯半导体有限公司,未经江苏纳沛斯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610884686.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。