[发明专利]一种麦克风密封装置有效
申请号: | 201610884795.6 | 申请日: | 2016-10-10 |
公开(公告)号: | CN107920323B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 王小明 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 薛祥辉 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 麦克风 密封 装置 | ||
本发明公开了一种麦克风密封装置,包括密封套、弹性体、压紧部和定位部;所述密封套套在麦克风(8)上,所述弹性体抵接在所述密封套和压紧部之间,所述压紧部通过所述定位部安装在主板(7)上。本发明通过压紧部压缩弹性体,弹性体将力量传递给密封套,密封套再顶住壳体,实现了密封套与壳体的紧密压合,完成密封作用。本发明密封可靠性高,便于拆卸回收。
技术领域
本发明音频设备技术领域,特别是涉及一种麦克风密封装置。
背景技术
MIC(Microphone,麦克风)是手机产品非常重要的一个器件,它可以将声音信号转化为电声信号。通讯厂家对MIC的利用好坏直接影响着通话的质量,目前市面上手机MIC都需要采用密封处理,防止信号泄露,或者防止通话产生杂音和噪音甚至回声现象的发生。
常见密封方式有两种,一种是通过泡棉直接接触密封,另一种是通过硅胶套直接接触密封。通过泡棉直接接触密封的结构如图1所示,该结构直接通过壳体101和泡棉102压紧密封,其中壳体101压住泡棉102,泡棉102压住 MIC103,MIC103安装在主板105上,并通过声音传导通道104传导声音。该结构的优点是结构简单,易装配。通过硅胶套直接接触密封的结构如图2所示,该结构通过硅胶套204装入MIC203,然后侧面过盈挤压壳体201,MIC203安装在主板205上,并通过声音通道202传导声音。该结构的优点是装配简单,容易操作。
发明人在实现本发明时发现,采用通过泡棉直接接触密封的结构时,因为泡棉的压缩量受制壳体的公差和配合影响,压缩量不好控制,另外泡棉使用时间长后会变软,密封性不确定。采用通过硅胶套直接接触密封的结构时,壳体在向下装配后,可能会引起壳体与硅胶套之间产生缝隙,造成密封性能不好或者无法察觉,同时由于壳体的和硅胶套的制造公差也会导致硅胶套与壳体无法可靠接触,造成密封性能下降。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种麦克风密封装置,用以解决现有技术的密封结构由于制造公差的影响导致密封可靠性差的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种麦克风密封装置,包括密封套、弹性体、压紧部和定位部;
所述密封套套在麦克风8上,所述弹性体抵接在所述密封套和压紧部之间,所述压紧部通过所述定位部安装在主板7上。
进一步,所述压紧部包括转轴2和卡簧4,所述转轴2与所述密封套固定连接,所述转轴2上设置有环形槽,所述卡簧4可以卡在所述环形槽内。
进一步,所述转轴2与所述密封套通过模内注塑的方式结合为一体件,或者采用螺钉固定或卡扣固定的方式结合在一起。
进一步,所述环形槽为多个。
进一步,所述多个环形槽等距离设置在所述转轴2上。
进一步,所述定位部为含有定位孔的套筒5,所述转轴2套在所述套筒5 内,所述套筒5通过所述定位孔安装在所述主板7上。
进一步,所述转轴2采用金属或者塑胶材质。
进一步,所述密封套为采用硅胶材质或TPU材质的硅胶套1。
进一步,所述弹性体为弹簧3。
进一步,所述密封套、弹性体、压紧部和定位部封装在一起。
本发明有益效果如下:
本发明通过压紧部压缩弹性体,弹性体将力量传递给密封套,密封套再顶住壳体,实现了密封套与壳体的紧密压合,即使有制造公差也可以很好地完成密封作用。本发明密封可靠性高,便于拆卸回收。
附图说明
图1是现有技术的通过泡棉直接接触密封的结构图;
图2是现有技术的通过硅胶套直接接触密封的结构图;
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