[发明专利]一种射频功放模块及其组装方法

权利要求书

1.一种射频功放模块，其特征在于，包括：功率器件、散热板和印刷线路板；

所述功率器件包括载体法兰、若干电子元件以及引线，其中，电子元件按设计要求贴在载体法兰上，不同电子元件之间通过引线相互连接，并且电子元件通过引线直接与印刷线路板连接；

所述印刷线路板上设置有容纳载体法兰的容腔；所述载体法兰嵌在印刷线路板的容腔内；

功率器件和印刷线路板焊接固定在散热板的上方；

其中，所述电子元件至少包括第一电容；印刷线路板上还设置有第二电容；所述第一电容与第二电容通过引线连接，以形成LC解耦电路，其中，第二电容为LC解耦电路中的解耦电容，连接第一电容和第二电容的引线为LC解耦电路中的解耦电感。

2.根据权利要求1所述的射频功放模块，其特征在于，印刷线路板上还设置有预设电阻器件；所述预设电阻器件通过引线连接在第二电容和第一电容之间。

3.根据权利要求2所述的射频功放模块，其特征在于，所述预设电阻器件的阻值小于1Ω。

4.根据权利要求1所述的射频功放模块，其特征在于，所述第二电容为表面贴装电容器或电容器芯片。

5.根据权利要求1-4任一项所述的射频功放模块，其特征在于，所述第二电容的电容值大于1μF。

6.根据权利要求1-4任一项所述的射频功放模块，其特征在于，所述解耦电感小于等于0.2nH。

7.根据权利要求1-4任一项所述的射频功放模块，其特征在于，还包括保护盖，所述保护盖覆盖功率器件以及设置在印刷线路板上的第二电容，所述保护盖固定在印刷线路板上，并与印刷线路板构成封闭腔体。

8.一种如权利要求1所述的射频功放模块的组装方法，其特征在于，包括：

步骤A：根据载体法兰的尺寸在印刷线路板上设置一个容纳载体法兰的容腔；

步骤B：将设置有容腔的印刷线路板固定在散热板上；

步骤C：根据设计要求将功率器件包含的电子元件焊接在载体法兰上，所述电子元件至少包括第一电容；

步骤D：将焊接有功率器件的载体法兰嵌在印刷线路板的容腔内，以及将第二电容焊接在印刷线路板上；

步骤E：根据设计要求利用引线将电子元件之间实现连接，并利用引线将电子元件直接连接在印刷线路板上以及将第一电容与第二电容连接。

9.根据权利要求8所述的组装方法，其特征在于，所述步骤D还包括：

将预设电阻器件焊接在印刷线路板上；

其中，第一电容与第二电容之间通过预设电阻器件和引线连接。

10.根据权利要求8或9所述的组装方法，其特征在于，还包括：

在功率器件以及第二电容的上方设置保护盖，该保护盖固定焊接在印刷线路板上，与印刷线路板形成一封闭腔体。