[发明专利]显示装置及其制造方法在审
申请号: | 201610887343.3 | 申请日: | 2016-10-11 |
公开(公告)号: | CN106950762A | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 朴崔常;权成圭;林泰佑 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | G02F1/1345 | 分类号: | G02F1/1345;G02F1/1341;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 刘灿强,尹淑梅 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
本申请要求于2016年1月7日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0001934号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开总体涉及一种显示装置及其制造方法。
背景技术
作为最广泛使用的平板显示器中的一种,液晶显示器(LCD)包括形成有场产生电极的两片显示面板和置于其间的液晶层。LCD通过对场产生电极施加电压在液晶层中产生电场、由产生的电场确定液晶层的液晶分子的取向方向并控制入射光的偏振来显示图像。
包括在LCD中的两片显示面板可以是薄膜晶体管阵列面板和对向显示面板。在薄膜晶体管阵列面板中,用于传输栅极信号的栅极线以及用于传输数据信号的数据线形成为彼此相交。另外,连接到栅极线和数据线的薄膜晶体管以及连接到薄膜晶体管的像素电极可以形成在薄膜晶体管阵列面板中。阻光构件、滤色器、共电极等可以形成在对向显示面板或薄膜晶体管阵列面板中。
在传统的LCD中,因为需要两片基底并且部件分别形成在两片基底上,所以显示装置不仅变得重、厚且昂贵,而且需要较长的加工时间。
在此背景技术部分公开的上述信息仅用于增强对描述的技术的背景信息的理解,因此它可以包含不形成本领域的普通技术人员已经知道的现有技术的信息。
发明内容
本公开提供了一种显示装置及其制造方法,通过使用一个基底制造显示装置,所述显示装置及其制造方法能够减小厚度、宽度、成本和加工时间。
如此,当使用一个基底制造显示装置时,可以形成用于包封液晶层的包封层。为了使焊盘部连接到外部端子,应该形成焊盘部,使得其不被包封层覆盖。
当包封层仅部分地涂覆在显示区域中时,会存在在涂覆的开始点和结束点处具有斜坡的大面积的包封层,这样的区域不能用作显示区域,从而增大了边框区域。
另外,当包封层跨过整个显示区域形成并且随后被图案化以开放焊盘部时,就会存在一个问题,即,位于显示区域内部的液晶层会在光刻工艺期间被污染。
本公开提供了一种能够开放焊盘部并且不污染液晶层的显示装置及其制造方法。
示例性实施例提供了一种显示装置,所述显示装置包括:基底,包括显示区域和外围区域;薄膜晶体管,位于基底的显示区域中;第一电极,连接到薄膜晶体管;顶层,位于第一电极上并且被设置在顶层与第一电极之间的微腔与第一电极分隔开;液晶层,位于微腔内部;包封层,位于顶层上;焊盘部,位于基底的外围区域中;以及柱状物,位于基底的外围区域中。
柱状物可以包括由与顶层相同的材料制成的第一层。
显示装置还可以包括位于顶层下方的绝缘层,其中,柱状物还可以包括由与绝缘层相同的材料制成的第二层。
显示装置还可以包括位于顶层与液晶层之间的第二电极,其中,柱状物还可以包括由与第二电极相同的材料制成的第三层。
可以通过层压第三层、第二层和第一层来形成柱状物。
显示装置还可以包括第二电极和设置在第一电极与第二电极之间的层间绝缘层,其中,液晶层可以位于第二电极上。
显示装置还可以包括位于顶层下方的绝缘层,其中,柱状物可以包括由与顶层相同的材料制成的第一层以及位于第一层下方并且由与绝缘层相同的材料制成的第二层。
显示装置还可以包括:栅极线和数据线,连接到薄膜晶体管;栅极焊盘部,位于基底的外围区域中并连接到栅极线;栅极接触辅助件,位于栅极焊盘部上;数据焊盘部,位于基底的外围区域中并且连接到数据线;以及数据接触辅助件,位于数据焊盘部上。
包封层的侧表面可以包括热变形部。
根据示例性实施例的显示装置的制造方法可以包括:在包括显示区域、外围区域和额外区域的基底的显示区域上形成薄膜晶体管;形成第一电极以连接到薄膜晶体管;在第一电极上形成牺牲层;在牺牲层上形成顶层;通过去除牺牲层在第一电极与顶层之间形成微腔;在顶层上形成包封层;切割位于基底的显示区域与外围区域之间的边界上的包封层;切割基底的外围区域与额外区域之间的边界;以及去除位于基底的外围区域和额外区域中的包封层以及基底的额外区域。
所述制造方法还可以包括:在基底上形成栅极线;以及在基底上形成数据线,其中,栅极线和数据线可以连接到薄膜晶体管。
所述制造方法还可以包括:在基底的外围区域中形成连接到栅极线的栅极焊盘部;以及在基底的外围区域中形成连接到数据线的数据焊盘部。
所述制造方法还可以包括:在栅极焊盘部和数据焊盘部上形成牺牲层;以及形成虚设微腔。
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