[发明专利]掩埋金属型宽带反射光栅及其制作方法有效
申请号: | 201610891021.6 | 申请日: | 2016-10-13 |
公开(公告)号: | CN107942425B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 徐建卫 | 申请(专利权)人: | 上海矽越光电科技有限公司 |
主分类号: | G02B5/18 | 分类号: | G02B5/18 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 邓文武 |
地址: | 201612 上海市松江区漕河泾开*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 掩埋 金属 宽带 反射光栅 及其 制作方法 | ||
1.一种掩埋金属型宽带反射光栅,其特征在于,包括衬底(1),所述衬底(1)上设置有铝膜(2),所述铝膜(2)上刻蚀有矩形光栅脊(3),所述矩形光栅脊(3)间及光栅顶部设置有二氧化硅薄膜(4),所述铝膜厚度为1~2微米,刻蚀深度为400~700纳米,光栅顶部二氧化硅厚度为100~300纳米,光栅周期为500~600纳米,光栅的占空比为0.4~0.6。
2.如权利要求1所述的掩埋金属型宽带反射光栅,其特征在于,所述衬底(1)为玻璃或硅。
3.如权利要求1或2所述的掩埋金属型宽带反射光栅,其特征在于,所述铝膜厚度为1.6微米,刻蚀深度为400纳米,光栅顶部二氧化硅厚度为160纳米,光栅周期为556纳米,光栅的占空比为0.4。
4.一种掩埋金属型宽带反射光栅的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1,在衬底(1)上生长铝膜(2);
S2,在S1的铝膜(2)上刻蚀矩形光栅脊(3);
S3,在S2的矩形光栅脊(3)间及光栅顶部填充二氧化硅薄膜(4);
S4,对S3中的二氧化硅薄膜(4)表面进行抛光;
其中,所述S2处理后的铝膜(2)厚度为1~2微米,刻蚀深度为400~700纳米,所述S4处理后的光栅顶部二氧化硅厚度为100~300纳米,所述光栅周期为500~600纳米,光栅的占空比为0.4~0.6。
5.如权利要求4所述的掩埋金属型宽带反射光栅的制作方法,其特征在于,所述铝膜厚度为1.6微米,刻蚀深度为400纳米,光栅顶部二氧化硅厚度为160纳米,光栅周期为556纳米,光栅的占空比为0.4。
6.如权利要求5所述的掩埋金属型宽带反射光栅的制作方法,其特征在于,所述S1中生长铝膜的方法为磁控溅射法,所述S2中的刻蚀方法为等离子刻蚀法,所述S3中的填充方法为化学气相淀积法,所述S4中的抛光方法为化学机械抛光法。
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