[发明专利]掩埋金属型宽带反射光栅及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201610891021.6 申请日: 2016-10-13
公开(公告)号: CN107942425B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 徐建卫 申请(专利权)人: 上海矽越光电科技有限公司
主分类号: G02B5/18 分类号: G02B5/18
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 邓文武
地址: 201612 上海市松江区漕河泾开*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 掩埋 金属 宽带 反射光栅 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种掩埋金属型宽带反射光栅,其特征在于,包括衬底(1),所述衬底(1)上设置有铝膜(2),所述铝膜(2)上刻蚀有矩形光栅脊(3),所述矩形光栅脊(3)间及光栅顶部设置有二氧化硅薄膜(4),所述铝膜厚度为1~2微米,刻蚀深度为400~700纳米,光栅顶部二氧化硅厚度为100~300纳米,光栅周期为500~600纳米,光栅的占空比为0.4~0.6。

2.如权利要求1所述的掩埋金属型宽带反射光栅,其特征在于,所述衬底(1)为玻璃或硅。

3.如权利要求1或2所述的掩埋金属型宽带反射光栅,其特征在于,所述铝膜厚度为1.6微米,刻蚀深度为400纳米,光栅顶部二氧化硅厚度为160纳米,光栅周期为556纳米,光栅的占空比为0.4。

4.一种掩埋金属型宽带反射光栅的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1,在衬底(1)上生长铝膜(2);

S2,在S1的铝膜(2)上刻蚀矩形光栅脊(3);

S3,在S2的矩形光栅脊(3)间及光栅顶部填充二氧化硅薄膜(4);

S4,对S3中的二氧化硅薄膜(4)表面进行抛光;

其中,所述S2处理后的铝膜(2)厚度为1~2微米,刻蚀深度为400~700纳米,所述S4处理后的光栅顶部二氧化硅厚度为100~300纳米,所述光栅周期为500~600纳米,光栅的占空比为0.4~0.6。

5.如权利要求4所述的掩埋金属型宽带反射光栅的制作方法,其特征在于,所述铝膜厚度为1.6微米,刻蚀深度为400纳米,光栅顶部二氧化硅厚度为160纳米,光栅周期为556纳米,光栅的占空比为0.4。

6.如权利要求5所述的掩埋金属型宽带反射光栅的制作方法,其特征在于,所述S1中生长铝膜的方法为磁控溅射法,所述S2中的刻蚀方法为等离子刻蚀法,所述S3中的填充方法为化学气相淀积法,所述S4中的抛光方法为化学机械抛光法。

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