[发明专利]用于芯片测试和编程的装置及其制造方法

说明书

技术领域

本公开实施例涉及用于芯片测试和编程的装置及其制造方法。

背景技术

芯片的测试座或编程座大量使用在电子工业中，主要用途是将软件写入大量的芯片中，以及在制版前进行软件开发和功能测试。但是现有的测试或编程座价格较高，例如针对方形扁平封装(QFP)芯片的编程座的价格一般在几百到上千元，对于开发而言成本太高，因此在开发过程中并没有大量使用。

现有编程座还有一个重要的缺点，也就是使用者无法确认，编程座是否和放入的芯片良好接触。

发明内容

本公开提供了用于芯片测试和编程的装置及其制造方法，能够简化制造过程，降低成本，并且使用者能够简单确认装置与芯片是否良好接触。

根据本公开一方面，提供了一种用于芯片测试和编程的装置，包括主板，主板上形成有：与芯片的主体对应的第一放置区域，围绕第一放置区域并与芯片的多个管脚分别对应的多个第一引脚，在第一放置区域之外的多个第一触点，以及多条第一导线，每条第一导线将一个第一引脚与一个第一触点连接。当芯片放置在第一放置区域上时，芯片的多个管脚分别与多个第一引脚相接触。

根据实施例，第一放置区域、第一引脚、第一触点和第一导线形成在主板的第一表面，在主板的第一表面上还形成有多个第二引脚，多个第二引脚与芯片的多个管脚分别对应，每一个第二引脚与相应的一个第一引脚邻近但不接触，并且当芯片放置在第一放置区域上时，芯片的每个管脚与对应的第一引脚和第二引脚分别接触。在第一放置区域之外、主板的与第一表面相对的第二表面上形成有多个第二触点和多条第二导线，每条第二导线将一个第二触点与一个第二引脚连接。

根据实施例，主板上还形成有至少两个第一定位孔，所述装置还包括：压板，压板上形成有与主板的第一定位孔对应的至少两个第二定位孔，以及至少两个定位销，用于插入到第一和第二定位孔中。当芯片放置在主板的第一放置区域上并且盖上压板时，第一定位孔和第二定位孔分别对齐，并通过定位销插入到第一和第二定位孔，将芯片定位在第一放置区域。

根据实施例，压板上还形成有：与芯片的主体对应的第二放置区域，围绕第二放置区域并与芯片的多个管脚分别对应的多个第三引脚，在第二放置区域之外的多个第三触点，以及多条第三导线，每条第三导线将一个第三引脚与一个第三触点连接。当芯片放置在第二放置区域上时，芯片的多个管脚分别与多个第三引脚相接触。

根据实施例，所述装置还包括：固定件，当芯片放置在主板的第一放置区域上并且盖上压板时，利用固定件将主板和压板以及夹在其间的芯片固定。

根据实施例，第二放置区域形成为能够容纳芯片的凹入或开口。

根据实施例，所述装置还包括定位板，定位板上形成有能够容纳芯片的开口，以及与主板的至少两个第一定位孔对应的至少两个第三定位孔。当芯片放置在主板的第一放置区域上并盖上定位板时，第一定位孔和第三定位孔分别对齐，芯片容纳在定位板的开口中，并通过定位销插入到第一和第三定位孔，将芯片定位在第一放置区域。

根据本公开另一方面，提供了一种用于芯片测试和编程的装置的制造方法，包括提供主板，并在主板上形成：与芯片的主体对应的第一放置区域，围绕第一放置区域并与芯片的多个管脚分别对应的多个第一引脚，在第一放置区域之外的多个第一触点，以及多条第一导线，每条第一导线将一个第一引脚与一个第一触点连接。当芯片放置在第一放置区域上时，芯片的多个管脚分别与多个第一引脚相接触。

根据实施例，第一放置区域、第一引脚、第一触点和第一导线形成在主板的第一表面，所述制造方法还包括：在主板的第一表面上形成多个第二引脚，多个第二引脚与芯片的多个管脚分别对应，每一个第二引脚与相应的一个第一引脚邻近但不接触，并且当芯片放置在第一放置区域上时，芯片的每个管脚与对应的第一引脚和第二引脚分别接触；以及在第一放置区域之外、主板的与第一表面相对的第二表面上形成多个第二触点和多条第二导线。每条第二导线将一个第二触点与一个第二引脚连接。

根据实施例，制造方法还包括：在主板上形成至少两个第一定位孔，提供压板，并在压板上形成与主板的第一定位孔对应的至少两个第二定位孔，以及提供至少两个定位销，用于插入到第一和第二定位孔中。当芯片放置在主板的第一放置区域上并且盖上压板时，通过定位销插入到压板和主板上的第一和第二定位孔，将芯片定位在第一放置区域。