[发明专利]集成电路封装模具组合件

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装的技术领域，且更具体来说，涉及集成电路封装模具组合件。

背景技术

集成电路(又称为“IC”或“半导体芯片”或简称为“芯片”)是通过将微量元素扩散到半导体材料的薄衬底的表面中制造的电子电路。集成电路首次生产于20世纪中期。由于其小尺寸及相对较低生产成本，集成电路现用于在大部分现代电子器件中。半导体芯片通常是以含有大量相同集成电路的单个晶片的形式批量生产。晶片被切割(“单切”)为称为“裸片”或“切块”的数个个别半导体芯片。

裸片及有时候例如无源装置的其它组件经“封装”以防止损坏裸片并促进裸片附接到电路板。各种封装材料及工艺已用于封装集成电路裸片。一种常规封装方法涉及将个别裸片以预定图案安装在衬底条带上。安装在衬底条带上的裸片接着例如通过转移模制工艺囊封在塑料材料中，接着，通过根据预定裸片安装图案切割经囊封裸片/衬底条带而将经囊封裸片单切到个别集成电路封装中。典型的切割工具包含锯及冲压机。每一集成电路封装通常包含至少一个裸片及其上安装有裸片的衬底条带的下伏部分。下伏衬底条带有时候是与裸片电连接的引线框。

发明内容

集成电路(“IC”)封装模具组合件包含上部模具压板，所述上部模具压板界定用于接纳上部衬底的上部模具腔体，所述上部衬底具有其上安装有多个裸片的裸片附接侧及其上未安装裸片的非附接侧。所述裸片附接侧面向上。下部模具压板界定用于接纳下部衬底的下部模具腔体，所述下部衬底具有其上安装有多个裸片的裸片附接侧及其上未安装裸片的非附接侧。所述下部衬底的所述裸片附接侧面向下。

附图说明

图1是现有技术模具组合件的横截面正视图。

图2是包含具有双腔体配置的模具的模具组合件的实例实施例的横截面正视图。

图3是双腔体组合件的另一实例实施例的横截面正视图。

图4是图3的双腔体模具组合件的一部分的详细等视图。

图5是双腔体模具组合件的另一实例实施例的一部分的横截面正视图。

图6是说明制造集成电路“IC”封装的方法的流程图。

具体实施方式

图1是现有技术模具组合件10的横截面正视图。模具组合件10包含具有上部模具压板12及下部模具压板14的模具11(例如注射模具)。上部模具压板12在其中具有与模具浇道18流体连通的模具腔体16。模具组合件10还包含位于模具腔体16内的引线框片材22。模具组合件10还包含多个集成电路(IC)裸片24、26、28等，其附接到引线框片材22的不同部分25、27、29等。这些部分25、27、29中的每一者与单独IC封装相关联，所述IC封装将最终通过将引线框片材22单切(“切块”)而形成。

裸片24、26、28中的每一者电连接到引线框片材22的相关联引线框部分25、27、29。在图2的组合件10中，裸片通过接合导线30电连接到引线框片材22。每一接合导线30具有附接到相关联裸片(例如，裸片24)的第一端32及附接到其上安装有裸片的引线框部分(例如，部分25)的第二端34。

在插入引线框片材22及附接导线接合裸片24等之后，闭合模具10且用熔融模具化合物40填充模具腔体16。模具化合物40在压力下通过浇道18流入腔体16，所述浇道18常规地连接到熔融模具化合物40的加压源。在模具化合物40填充腔体之后，首先当模具10闭合时模具化合物开始固化，随后在模具10打开之后，引线框片材22、裸片24等的整个组合件及模具化合物40已被移除。在从模具10中移除之后，在浇道18中的模具化合物40的部分从覆盖引线框片材22的模具化合物的部分移除。在浇道中的模具化合物的部分被作为废料丢弃。此废料通常约为模制操作中注射的模具化合物的总量的40％。

在模制引线框组合件完成固化之后，其沿由图1中的虚线指示的锯切道36、38等单切为单独IC封装单元。

图2是包含具有双腔体配置的模具111的模具组合件110的实例实施例的横截面正视图。模具111包含分别具有上部模具腔体116及下部模具腔体118的上部模具压板112及下部模具压板114。单个模具浇道120与模具腔体116、118两者流体连通。

模具组合件110包含上部衬底122，其可为引线框片状衬底。“引线框片状衬底”在下文由较短措词“引线框片材”指代。应当理解的是，在图2、3及5中所述的实施例中可使用除引线框片材之外的衬底。