[发明专利]集成电路随动对位测压装置及随动对位方法

权利要求书

1.一种集成电路随动对位测压装置，包括：至少一个上端设有气缸头的薄膜气缸；其特征是，所述的集成电路随动对位测压装置还包括：与气缸头上端连接的转接板，个数与薄膜气缸个数相同且一一对应的随动机构；随动机构包括：与薄膜气缸下端连接的连接板，与连接板下端连接的水平随动机构，设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件；水平随动机构包括：设有若干个沿气缸头的轴线圆周分布的容置孔的随动板，个数与容置孔个数相同的随动组件，容置孔包括：与随动板上端贯通的上孔，与随动板下端贯通的下孔，两端分别与上孔和下孔贯通的中孔；中孔的直径大于上孔直径且小于下孔直径；随动组件包括：位于中孔中且外径与中孔直径匹配的上挡环，穿设于上挡环中且下端设有位于下孔中的下挡环的套筒，若干个位于上挡环和下挡环之间且沿套筒圆周分布的随动滚珠，螺杆穿过套筒和上孔且与连接板螺纹连接的随动连接螺栓；套筒的直径小于上挡环的内径；下挡环的外径小于下孔直径；连接板下端与随动板上端之间设有空隙；套筒外侧围的下端设有位于随动滚珠内侧且与下挡环连接的凸环。

2.根据权利要求1所述的集成电路随动对位测压装置，其特征是：所述的水平随动机构还包括：个数与随动组件个数相同的复位组件；随动板上端设有个数与容置孔个数相同且与容置孔间隔设置的下沉孔和设于下沉孔底面的弹簧孔；连接板下端设有个数与下沉孔个数相同且与下沉孔一一相对的上沉孔；复位组件包括：位于弹簧孔中且上端设有外径与弹簧孔直径匹配的挡圈的顶柱，位于弹簧孔中且套设于顶柱外的压簧，位于下沉孔中且外径与下沉孔直径匹配的保持套，位于保持套中且直径与保持套内径匹配的复位滚珠，位于上沉孔中且外径与上沉孔直径匹配的复位柱；复位柱下端设有压住复位滚珠的锥形沉孔；压簧的两端分别压住挡圈下端和弹簧孔底面。

3.根据权利要求1或2所述的集成电路随动对位测压装置，其特征是：所述的耐高温测压组件包括：位于随动板下侧的隔热垫板，位于隔热垫板下侧的测压板，若干个固定螺钉，个数与固定螺钉个数相同且一一对应套设在固定螺钉的螺杆外的隔热环；测压板设有个数与固定螺钉个数相同且大端位于测压板下端的阶梯形通孔，隔热垫板的下端设有个数与阶梯形通孔个数相同且一一对应的上通孔；隔热环的外径小于阶梯形通孔的大端的直径；固定螺钉的螺杆的外径分别小于阶梯形通孔的小端直径和上通孔直径；隔热环一一对应位于阶梯形通孔的大端中，固定螺钉的螺杆穿过阶梯形通孔的小端和上通孔与随动板螺纹连接；加热器为与测压板连接的加热棒。

4.根据权利要求3所述的集成电路随动对位测压装置，其特征是：所述的耐高温测压组件还包括：分别与测压板连接的温度传感器和温度保险丝。

5.根据权利要求3所述的集成电路随动对位测压装置，其特征是：所述的测压板下端设有测压头；测压头下端设有若干个定位孔。

6.一种集成电路随动对位测压装置的随动对位方法，其特征是：所述的集成电路随动对位测压装置具有权利要求1至根据权利要求5任一所述的集成电路随动对位测压装置的限定结构；（1）将集成电路随动对位测压装置的转接板与测压机连接，将设有个数与定位孔个数相同的定位插销的集成电路测压座置于集成电路随动对位测压装置的下方，定位插销的上端具有锥形导向段；（2）压缩空气进入薄膜气缸使气缸的薄膜向上凸起顶起气缸头；（3）测压机驱动集成电路随动对位测压装置向下运动，定位插销一一对应插入定位孔定位，当定位插销与定位孔位置不对准时，由于水平随动机构具有随动组件，在锥形导向段和定位孔的配合作用下，随动板带动耐高温测压组件相对连接板作水平随动，随动板带动复位滚珠克服压簧阻力作水平随动，定位插销插入定位孔实现对位；（ 4）薄膜气缸放气，薄膜气缸的薄膜复位，测压机通过集成电路随动对位测压装置对集成电路进行测压；（5）完成测压后，测压机带动集成电路随动对位测压装置向上运动，在压簧复位力作用下，经顶柱推动复位滚珠向锥形沉孔的中心复位，并经复位柱带动随动板复位。