[发明专利]PCB焊盘以及芯片选贴方法

说明书

技术领域

本发明涉及汽车电子通信技术领域，特别是涉及一种PCB焊盘以及芯片选贴方法。

背景技术

控制器局域网总线(CAN，Controller Area Network)是一种用于实时应用的串行通讯协议总线，它可以使用双绞线来传输信号，是世界上应用最广泛的现场总线之一。CAN属于现场总线的范畴，是一种有效支持分布式控制系统的串行通信网络。是由德国博世公司在20世纪80年代专门为汽车行业开发的一种串行通信总线。由于其高性能、高可靠性以及独特的设计而越来越受到人们的重视，被广泛应用于诸多领域，而且能够检测出产生的任何错误。当信号传输距离达到10km时，CAN仍可提供高达50kbit/s的数据传输速率。由于CAN总线具有很高的实时性能和应用范围，从位速率最高可达1Mbps的高速网络到低成本多线路的50Kbps网络都可以任意搭配。

在使用时，一般需要将CAN芯片焊接在PCB(Printed Circuit Board印制电路板)焊盘上，不同的CAN芯片需要焊接在不同的焊盘上。然而，这样做具有以下缺点：

1).PCB焊盘面积大，利用率不高，成本增加；

2).焊盘的扩展性弱；

3).频繁更改焊盘响应开发周期；

4).重复工作多，耗费人力成本高。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种PCB焊盘，可以根据需要焊接不同的芯片，扩展性强，节约开发时间，降低成本。

为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB焊盘，用于选贴芯片，所述芯片包括多个芯片管脚，所述PCB焊盘包括用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少 一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚；其中，

当一个所述芯片放在所述芯片放置区上时，所述芯片管脚与至少部分所述固定管脚选择性电连接；

当不同所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路中的至少部分所述电路元件复用。

进一步的，在所述PCB焊盘中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路复用。

进一步的，在所述PCB焊盘中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路适应不同的所述芯片。

进一步的，在所述PCB焊盘中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路的电路元件的组合不同。

进一步的，在所述PCB焊盘中，至少一所述支路包括第一子支路和第二子支路，当一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第一子支路；当另一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第二子支路。

进一步的，在所述PCB焊盘中，多个所述固定管脚分别位于所述芯片放置区相对的两侧。

进一步的，在所述PCB焊盘中，至少两条所述支路的电路元件的组合不同。

进一步的，在所述PCB焊盘中，至少两条所述支路共用同一电路元件。

进一步的，在所述PCB焊盘中，所述芯片为CAN收发器。

根据本发明的另一面，还提供一种芯片选贴方法，用于选贴芯片，所述芯片包括多个芯片管脚，所述芯片选贴方法包括：

提供用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚；

分别将不同的所述芯片放在所述芯片放置区上，当一个所述芯片放在所述芯片放置区上时，所述芯片管脚与至少部分所述固定管脚选择性电气连接；当不同所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路中的至少部分所述电路元件复用。

进一步的，在所述芯片选贴方法中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路复用。

进一步的，在所述芯片选贴方法中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路适应不同的所述芯片。

进一步的，在所述芯片选贴方法中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路的至少部分电路元件被替换。

进一步的，在所述芯片选贴方法中，至少一所述支路包括第一子支路和第二子支路，当一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第一子支路；当另一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第二子支路。