[发明专利]一种套筒加工工艺

权利要求书

1.一种套筒加工工艺，其特征在于，所述加工工艺包括以下步骤：

a1、备料：根据图纸尺寸选择合适的棒料；

a2、正火处理：将棒料放入炉中加热至750～800℃，保温时间60～80分钟，出炉空冷；

a3、准备工序：将棒料通过三爪卡盘装夹，车端面，钻定位中心孔；

a4、加工外圆：根据图纸尺寸对棒料进行粗车外圆，保留2～3mm加工余量，然后留1～1.5余量进行半精车，最后精车；

a5、加工孔：对棒料进行钻中心孔，接着更换钻头进行扩孔，保留后续内孔加工余量，根据图纸尺寸进行粗车内孔孔壁，保留2～2.5mm加工余量，然后留0.8～1mm余量进行半精车，最后精车；

a6、热处理：在棒料粗加工得到坯料后进行调质处理，精加工前进行表面淬火；

a7、下料：对坯料根据图纸尺寸进行切断并去毛刺得到成品；

a8、清理电镀：对成品进行清理并晒干，最后进行电镀。