[发明专利]一种高电容率金属化表面板材的制备方法

说明书

一种高电容率金属化表面板材的制备方法，涉及用于印制电路板的基板材料。将有机织物剪成条状，再放入金红石相二氧化钛颗粒的浆料中进行三维穿插结合；配制庚酸溶液，将偶联剂溶解在庚酸溶液中得溶液A；三维穿插结合后的有机织物浸泡溶液A中，干燥后，得干燥后的有机织物；将金红石相二氧化钛颗粒或金红石相二氧化钛纤维和含C、H、O的环状有机物混合并抽真空得混合浆料，再将干燥后的有机织物浸泡在混合浆料中进行空间穿插结合，烘干后得半固化片；在半固化片的上下表面覆盖铜箔，随后进行加热和加压，冷却后即得金属化表面板材，或将半固化片进行加热和加压，冷却后依次进行化学反应、物理电场加厚金属化层，即得金属化表面板材。

技术领域

本发明涉及用于印制电路板的基板材料，尤其是涉及一种高电容率金属化表面板材的制备方法。

背景技术

金属化表面板材被广泛应用于卫星通讯系统、微带天线及汽车导航系统，随着电子产品不断升级换代以及向小型化方向发展的趋势，对金属化表面板材提出了更高的要求，既尺寸更小，综合性能更优。为了达到缩小设备尺寸，并且综合性能更优的目的，金属化表面板材必须具有较高的电容率、较低的介质损耗、良好的抗弯强度及剥离强度等。李雷等在中国专利(CN 102794951A用于微波领域的低损耗高分子一氧化物层状结合材料)中以高分子材料聚四氟乙烯及介电常数为76的Ba_1.85Sm_4.1Ti₉O₂₆氧化物为原料，通过用乙基氰丙烯酸酯绝缘胶粘接制得，改变Ba_1.85Sm_4.1Ti₉O₂₆氧化物体积含量可以得到较高电容率的结合材料，但这种方法获得的结合材料抗弯强度较低。江恩伟在中国专利(CN 102166852A一种高弹性模量的PTFE覆铜板的制备方法)中以铜箔、低介质常数的玻纤织物及氟树脂混合物为原料，用氟树脂混合物浸渍玻纤织物,浸渍后的玻纤织物送入烘箱进行烘烤干燥,并重复该步骤使玻纤织物进行多次浸渍和烘烤干燥,从而得到树脂含量60％～70％的浸渍片；将得到的上述浸渍片叠配起来,并在一面或两面覆上铜箔,进行层压,即得到PTFE覆铜板。这种方法比较繁琐，而且该PTFE覆铜板电容率很低(1GHz下为2.64)，最大横向抗弯强度只有91MPa。低于国标GBT 4724-1992《印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》规定的抗弯强度不小于110MPa的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供具有电容率高、介质损耗低、抗弯强度好、综合性能优异的一种高电容率金属化表面板材的制备方法。

本发明包括以下步骤：

1)将有机织物剪成条状，再放入金红石相二氧化钛颗粒的浆料中进行三维穿插结合；

2)配制庚酸溶液，将偶联剂溶解在庚酸溶液中，得溶液A；

3)将步骤1)三维穿插结合后的有机织物浸泡在步骤2)所得溶液A中，干燥后，得干燥后的有机织物；

4)将金红石相二氧化钛颗粒或金红石相二氧化钛纤维和含C、H、O的环状有机物(环氧树脂)混合并抽真空，得混合浆料，再将步骤3)干燥后的有机织物浸泡在混合浆料中进行空间穿插结合，烘干后得半固化片；

5)在半固化片的上下表面覆盖铜箔，随后进行加热和加压，冷却后即得金属化表面板材；或

将半固化片进行加热和加压，冷却后依次进行化学反应、物理电场加厚金属化层，即得金属化表面板材。

在步骤1)中，所述有机织物可选自聚四氟乙烯织物或玻璃纤维织物；所述条状的长宽比可为1～100；所述金红石相二氧化钛颗粒的浆料可由金红石相二氧化钛颗粒和去离子水混合制成，金红石相二氧化钛颗粒与去离子水的质量比可为1︰(2～10)；所述金红石相二氧化钛颗粒可由锐钛矿相二氧化钛粉末经高温施加热能然后球磨过筛后得到。