[发明专利]一种铜铟镓硒薄膜发电玻璃激光刻划方法有效
申请号: | 201610897538.6 | 申请日: | 2016-10-15 |
公开(公告)号: | CN106328728B | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 彭寿;朱登华;刘小雨;王宝玉 | 申请(专利权)人: | 凯盛光伏材料有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/18;B23K26/362;B23K101/36 |
代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所34113 | 代理人: | 杨晋弘 |
地址: | 233010 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜铟镓硒 薄膜 发电 玻璃 激光 刻划 方法 | ||
1.一种铜铟镓硒薄膜发电玻璃激光刻划方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1)在玻璃衬底上生长氮化硅阻挡层;
S2)在氮化硅阻挡层上溅射金属背电极;
S3)沿刻划方向分别设置第一激光刻划系统与第二激光刻划系统,构成并排的双激光刻划系统;
S4)启动第一激光刻划系统刻划第一道划线,将金属背电极划开,分隔金属背电极;
S5)在金属背电极上生长PN结层;
S6)启动双激光刻划系统刻划第二道划线,将PN结层划开,提供前后电极相连的通道;第一与第二激光刻划系统同时同步刻划,第一激光刻划系统的重复频率低于第二激光刻划系统的重复频率;
S7)在PN结层上溅射透明导电氧化物薄膜AZO层;
S8)启动双激光刻划系统刻划第三道划线,将透明导电氧化物薄膜AZO层与PN结层划开,形成内部串联结构;第一与第二激光刻划系统同时同步刻划,第一激光刻划系统的重复频率低于第二激光刻划系统的重复频率;第一激光刻划系统刻划掉透明导电氧化物薄膜AZO层,并在PN结层形成100~1000nm凹槽,第二激光刻划系统刻划掉剩余的PN结层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的