[发明专利]硅棒开方机及硅棒开方方法

权利要求书

1.一种硅棒开方机，其特征在于，包括：机座，设于所述机座上且相对运动的硅棒承托设备和硅棒切割设备；

所述硅棒承托设备用于承托待切割硅棒并确保所述待切割硅棒立式置放；

所述硅棒切割设备更包括：切割架，设于所述机座；线切割单元，设于所述切割架，所述线切割单元设有切割轮对和切割线，所述切割轮对包括上下设置的切割轮，所述切割线顺次缠绕于所述切割轮对中的所述切割轮上；所述切割线沿所述待切割硅棒长度方向的侧面进出，以切割出轴切面。

2.根据权利要求1所述的硅棒开方机，其特征在于，所述硅棒承托设备包括第一硅棒承托架，所述第一硅棒承托架上设有硅棒承托台，所述硅棒承托台用于承托所述待切割硅棒的底部。

3.根据权利要求2所述的硅棒开方机，其特征在于，所述第一硅棒承托架上设有与所述硅棒承托台对应的硅棒定位机构。

4.根据权利要求2所述的硅棒开方机，其特征在于，所述硅棒承托设备还包括第二硅棒承托架，所述第二硅棒承托架与所述第一硅棒承托架通过位置调换机构而互换位置；所述第二硅棒承托架上设有硅棒承托台，所述硅棒承托台用于承托所述待切割硅棒的底部。

5.根据权利要求4所述的硅棒开方机，其特征在于，所述第一硅棒承托架上设有与所述硅棒承托台对应的硅棒定位机构，所述第二硅棒承托架上设有与所述硅棒承托台对应的硅棒定位机构。

6.根据权利要求3或5所述的硅棒开方机，其特征在于，所述硅棒定位机构包括活动设置的硅棒压紧件，用于压紧所述待切割硅棒的顶部。

7.根据权利要求6所述的硅棒开方机，其特征在于，还包括用于带动所述待切割硅棒旋转的硅棒旋转机构，所述硅棒旋转机构包括：底部旋转件，设于所述硅棒承托台上。

8.根据权利要求7所述的硅棒开方机，其特征在于，所述硅棒旋转机构还包括：顶部旋转件，设于所述硅棒压紧件上。

9.根据权利要求3或5所述的硅棒开方机，其特征在于，还包括硅棒切片防脱结构。

10.根据权利要求1所述的硅棒开方机，其特征在于，所述硅棒承托设备和所述切割架中的至少一者通过滑移机构而滑移于所述机座。

11.一种应用如权利要求1至10中任一项所述的硅棒开方机的硅棒开方方法，其特征在于，包括：

将待切割硅棒立式置放于硅棒开方机中的硅棒承托设备上；以及

驱动硅棒切割设备与所述硅棒承托设备相对运动，由所述硅棒切割设备中的切割线沿所述待切割硅棒长度方向的侧面进出，以切割出轴切面。