[发明专利]半导体器件

说明书

本公开涉及半导体器件。一种半导体器件包括半导体封装和标记。半导体封装包括包含热从其产生的热点的半导体芯片、以及包覆半导体芯片的模制层。标记被布置在半导体封装上。标记形成在半导体封装的与热点的位置对应的区域中。

技术领域

本发明构思的示例实施方式涉及半导体器件，更具体地，涉及包括指示热点的位置的标记的半导体器件。

背景技术

对于小且轻的电子产品有越来越多的需求，因此对小且轻的半导体封装也有越来越多的需求。半导体封装可以遭受在其运行过程中出现的热应力。

发明内容

本发明构思的示例实施方式提供一种具有改善的热特性的半导体器件。

本发明构思的示例实施方式提供一种具有改善的散热特性的半导体器件。作为结果，通常可以出现在装置组装工艺中的半导体器件的劣化可以被防止或减少。

根据本发明构思的示例实施方式，一种半导体器件包括半导体封装和标记。半导体封装包括包含热从其产生的热点的半导体芯片、以及包覆半导体芯片的模制层。标记被布置在半导体封装上。标记形成在半导体封装的与热点的位置对应的区域中。

根据本发明构思的示例实施方式，一种半导体器件包括半导体封装、装置组装件和标记。半导体封装包括包含热从其产生的热点的半导体芯片、以及包覆半导体芯片的模制层。装置组装件与半导体封装组装。标记被布置在半导体封装的表面上。半导体封装的该表面面向装置组装件，并且标记被形成在半导体封装的与热点的位置对应的区域中。

根据本发明构思的示例实施方式，一种半导体器件包括安装在板上的半导体封装、布置在半导体封装上的装置框架、布置在半导体封装和装置框架之间的散热层、以及标记。半导体封装包括包含热从其产生的热点的半导体芯片、以及包覆半导体芯片且具有邻近于板的底表面的模制层。标记被布置在半导体封装的表面上。半导体封装的该表面面向散热层，标记被形成在半导体封装的与热点的位置对应的区域中。

根据本发明构思的示例实施方式，一种半导体器件包括半导体封装、标记和热界面材料(TIM)层。半导体封装包括包含热点的半导体芯片、以及包覆半导体芯片的模制层。热点置于半导体芯片的第一部分，相对于半导体芯片的其余部分，大量的热从半导体芯片的第一部分产生。标记被布置在半导体封装的上表面上，并且与热点基本对准。TIM层被布置在标记上，并且TIM层的中心与标记基本对准。

附图说明

通过参考附图详细描述本发明构思的示例实施方式，本发明构思的以上及其它特征将变得更加明显，其中：

图1A是示出根据本发明构思的一示例实施方式的半导体器件的一示例的透视图。

图1B是根据本发明构思的一示例实施方式的图1A的半导体器件的剖视图。

图1C是示出根据本发明构思的一示例实施方式的图1A的半导体器件的一示例的透视图。

图2A是透视图，所述透视图示出其中设置根据本发明构思的一示例实施方式的半导体封装的电子产品。

图2B是根据本发明构思的一示例实施方式的图2A的电子产品的剖视图。

图3是示出根据一比较示例的半导体器件的透视图。

图4是曲线图，所述曲线图示出图2A和3的半导体封装的温度的随时间的变化的示例。

图5A是示出根据本发明构思的一示例实施方式的半导体器件的透视图。

图5B是根据本发明构思的一示例实施方式的图5A的半导体器件的剖视图。

图5C到5G是示出根据本发明构思的示例实施方式的图5B的半导体器件的示例的剖视图。

图6A是示出根据本发明构思的一示例实施方式的半导体器件的透视图。