[发明专利]发光二极管芯片

说明书

本发明提供一种发光二极管芯片。发光二极管芯片包括：基板；第一导电型半导体层，配置在基板上；台面，配置到第一导电型半导体层上，包括活性层及第二导电型半导体层；绝缘层，覆盖第一导电型半导体层及台面，包括使第一导电型半导体层露出的至少一个第一开口部、及位于台面的上部的第二开口部；第一焊垫电极，配置到绝缘层的上部，通过第一开口部电连接到第一导电型半导体层；及第二焊垫电极，配置到绝缘层的上部，通过第二开口部电连接到电连接到第二导电型半导体层；且绝缘层的第一开口部包括由第一焊垫电极覆盖的第一区域、及露出到第一焊垫电极的外部的第二区域。本发明可提高产品的耐久性，可在产品内均匀地安装多个芯片。

技术领域

本发明涉及一种小型发光二极管芯片。

背景技术

发光二极管用在大型背光单元(Back Light Unit：BLU)、普通照明及电气组件等各种产品中，并且广泛地用在小型家电产品及装饰产品。

发光二极管除简单地用作光源以外，也用于传达信息、彰显美感等各种用途。因此，要求利用发光二极管的产品的设计自由度。例如，需在可挠性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuits Board：FPCB)安装发光二极管而自由地变更产品的形态。尤其，要求可根据需求者的需要自由地变更形态的产品。

然而，发光二极管例如由氮化镓类单晶半导体制作，故而无法变更发光二极管的形态。但是，如果将小型发光二极管安装到可挠性印刷电路板等，则可制作变形较为自由的产品。因此，为了制造可变形的产品，要求发光二极管的小型化。

另一方面，大部分的发光二极管通常利用焊料安装到引线。在利用焊料安装发光二极管的情况下，因焊料的流动性而发光二极管易于发生歪斜(tilting)。为了解决这种问题，可在引线形成槽而防止因焊料引起的发光二极管的歪斜。但是，难以对具有柔软性的FPCB等基板上的引线进行形成槽等加工，在引线形成槽的情况下，当改变产品的形态时，引线易于发生断线而产生产品的可靠性下降的问题。而且，在以较窄的间隔配置小型的发光二极管的情况下，在引线的较多部分形成槽，因此可靠性更下降。

因此，要求开发一种不仅制造产率较高，而且可确保设计自由度、确保适于各种设计的耐久性、适于防止歪斜的发光二极管芯片及发光装置。

发明内容

[发明欲解决的课题]

本发明欲解决的课题在于提供一种将面积及厚度最小化，并且发光效率较高且制造产率较高的发光二极管芯片。

本发明欲解决的又一课题在于提供一种不仅可防止电气短路，而且还可减少所制造的芯片间的电性能偏差的倒装芯片型发光二极管芯片。

本发明欲解决的又一课题在于提供一种通过利用最小限度的厚度的接合部将经小型化及薄型化的发光二极管芯片安装到基板上而实现薄型化的发光装置，且提供一种耐久性优异的发光装置。

本发明欲解决的又一课题在于提供一种不仅可确保产品的耐久性，而且在进行安装时还可防止歪斜的发光二极管芯片及发光装置。

本发明欲解决的又一课题在于提供一种包括经小型化及薄型化的发光二极管芯片和/或发光装置的应用产品。

[解决课题的手段]