[发明专利]一种以绝缘基片为衬底的碳-铝-碳半导体薄膜材料及其制备方法有效
申请号: | 201610902726.3 | 申请日: | 2016-10-17 |
公开(公告)号: | CN106505046B | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 刘云杰;郝兰众;韩治德;薛庆忠 | 申请(专利权)人: | 中国石油大学(华东) |
主分类号: | H01L23/14 | 分类号: | H01L23/14;H01L21/02;C23C14/35;C23C14/06;C23C14/18 |
代理公司: | 青岛智地领创专利代理有限公司 37252 | 代理人: | 毛胜昔 |
地址: | 266580 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绝缘 衬底 半导体 薄膜 材料 及其 制备 方法 | ||
【说明书】:
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