[发明专利]一种绝缘导热薄膜的制备方法及封装结构有效
| 申请号： | 201610906994.2 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN106399960B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 吴行阳;吴思伟;杨连乔;张建华;殷录桥;李起鸣;特洛伊·乔纳森·贝克 | 申请（专利权）人： | 上海大学;镓特半导体科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C16/505;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 200436*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 导热 薄膜 制备 方法 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
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