[发明专利]微电极的制备

权利要求书

1.一种用于电极制备的方法，所述方法包括：

提供具有线径以及第一端部和第二端部的第一金属线；

将第二金属线附接到所述第二端部以形成电触点；

将导体定位在距所述第一金属线的所述第一端部一段距离处；

在设定所述距离和放电的电势同时，在所述导体和所述第一端部之间产生所述放电，以在所述第一端部上产生预定义尺寸的珠；

使收缩套管在所产生的珠、所述第一金属线、所述电触点和所述第二金属线上滑动然后收缩；以及

将具有所产生的珠的所述第一金属线和所述第二金属线组装到侵入式探头中，使得所述珠被定位在所述探头的外表面处。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述收缩套管是电绝缘套管并且其中所述方法包括使所述电绝缘套管在不包括所述珠的所述第一金属线的一部分上滑动。

3.根据权利要求2所述的方法，其中使所述电绝缘套管滑动包括使所述电绝缘套管滑动以邻接所述珠。

4.根据权利要求2所述的方法，其中组装所述第一金属线包括将具有所产生的珠的所述第一金属线与所述电绝缘套管组装到所述侵入式探头中。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述导体包括另一线，并且其中所述距离包括从所述另一线的端部到所述第一金属线的所述第一端部的所述距离。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述另一线和所述第一金属线共线对齐。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述距离为0.1mm或更小。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述珠具有球形珠表面。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述球形珠表面与所述探头的外表面齐平。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述球形珠表面从所述探头的外表面突出所述球形珠表面的半径。

11.根据权利要求10所述的方法，包括将所述球形珠表面抛光成与所述探头的外表面齐平。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述球形珠表面凹入所述探头的外表面中所述球形珠表面的半径。

13.根据权利要求1所述的方法，包括在所述放电期间向所述导体和所述第一端部提供自然气冷。

14.一种医疗设备，所述医疗设备包括：

第一金属线，所述第一金属线具有线径以及第一端部和第二端部；

第二金属线，所述第二金属线被附接到所述第二端部以形成电触点；

导体，所述导体被定位在距所述第一金属线的所述第一端部一段距离处；

预定义尺寸的珠，通过在设定所述距离和放电的电势的同时在所述导体和所述第一端部之间产生所述放电而在所述第一端部上形成所述珠；

收缩套管，所述收缩套管在所产生的珠、所述第一金属线、所述电触点和所述第二金属线上滑动然后收缩；和

侵入式探头，所述侵入式探头被配置成容纳具有所产生的珠的所述第一金属线，使得所述珠被定位在所述探头的外表面处。

15.根据权利要求14所述的医疗设备，其中所述收缩套管是电绝缘套管并且其中所述电绝缘套管在不包括所述珠的所述第一金属线的一部分上滑动。

16.根据权利要求15所述的医疗设备，其中使所述电绝缘套管滑动包括使所述电绝缘套管滑动以邻接所述珠。

17.根据权利要求15所述的医疗设备，其中容纳所述第一金属线包括将具有所产生的珠的所述第一金属线与所述电绝缘套管纳入所述侵入式探头中。