[发明专利]一种抑制无铅焊点界面化合物生长的基板双镀层制备工艺有效
申请号: | 201610909871.4 | 申请日: | 2016-10-19 |
公开(公告)号: | CN106480454B | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 胡小武;徐涛;万永强;邱宇;李玉龙 | 申请(专利权)人: | 南昌大学 |
主分类号: | C23C28/02 | 分类号: | C23C28/02;C23C18/36;C23C18/16;C25D3/38 |
代理公司: | 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 | 代理人: | 夏材祥 |
地址: | 330096 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抑制 无铅焊点 界面 化合物 生长 基板双 镀层 制备 工艺 | ||
【权利要求书】:
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