[发明专利]湿式制程设备在审
申请号: | 201610910288.5 | 申请日: | 2016-10-19 |
公开(公告)号: | CN107887296A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 黄荣龙;吕峻杰;陈滢如 | 申请(专利权)人: | 盟立自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 湿式制程 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种湿式制程设备,特别涉及一种可对基板进行双面制程的湿式制程设备。
背景技术
一般而言,业界多采用湿式制程来对触控面板的玻璃基板进行加工,湿式制程例如为将玻璃基板经过蚀刻制程进行图案化的蚀刻或是经过清先制程进行表面清洗等。当玻璃基板在进行上述的湿式制程时,多利用滚轮同时对玻璃基板的板体及从板体延伸的侧边部进行固定与输送,且利用上喷头对玻璃基板的上表面喷洒处理液以及利用下喷头对玻璃基板的下表面喷洒处理液,借此便可对玻璃基板的上下表面进行湿式制程。然而,当上喷头与下喷头分别对玻璃基板喷洒处理液时,所喷洒的处理液容易自玻璃基板的上表面及下表面流失,尤其是玻璃基板的下表面,常因重力作用而使喷洒在下表面的处理液离开玻璃基板的下表面,导致喷洒在下表面的处理液未有足够的反应时间而影响湿式制程的进行。
发明内容
因此,本发明提供一种可对基板上下双面进行有效制程的湿式制程设备,以解决上述问题。
为了达成上述目的,本发明揭露一种湿式制程设备,可用以对一基板进行双面制程,所述基板具有一上表面及一下表面,所述下表面相反于所述上表面,所述湿式制程设备包含一腔体、一输送机构、一喷洒模块、多个液浮载板以及一盛盘,所述腔体内形成有用以容置所述基板的一腔室,所述输送机构对应所述基板的一侧边部并用以输送所述基板,所述喷洒模块设置在所述腔室内并用以对所述基板的所述上表面喷洒一处理液,所述多个液浮载板设置在所述喷洒模块下方并用以对所述基板的所述下表面喷射所述处理液,所述盛盘设置在所述多个液浮载板周围,所述盛盘盛装所述处理液,使盛装在所述盛盘的所述处理液漫淹所述基板的所述上表面。
根据本发明其中之一实施方式,所述湿式制程设备还包含一升降机构,耦接于所述盛盘,所述升降机构用以驱动所述盛盘至一作用位置,使盛装在所述盛盘的所述处理液可漫淹所述基板的所述上表面。
根据本发明其中之一实施方式,所述输送机构包含多个导轮组,沿一输送方向排列设置,所述多个导轮组对应所述基板的所述侧边部并用以驱动所述基板沿所述输送方向或沿相反于所述输送方向的一回复方向移动。
根据本发明其中之一实施方式,各导轮组包含一上滚轮以及一下滚轮,所述上滚轮可转动地抵接所述基板的所述上表面,所述下滚轮可转动地抵接所述基板的所述下表面。
根据本发明其中之一实施方式,所述腔体形成有连通所述腔室的一入口,且所述基板通过所述入口进入所述腔体。
根据本发明其中之一实施方式,所述腔体还形成有连通所述腔室的一出口,且所述基板通过所述出口离开所述腔体。
根据本发明其中之一实施方式,所述湿式制程设备还包含一入口闸门以及一出口闸门,所述入口闸门枢接于所述腔体邻近所述入口处并用以关盖所述入口,所述出口闸门枢接于所述腔体邻近所述出口处并用以关盖所述出口。
根据本发明其中之一实施方式,所述湿式制程设备还包含一水路模块以及一水路供液泵,所述水路模块耦接于所述多个液浮载板,所述处理液通过所述水路模块由所述多个液浮载板喷出,所述水路供液泵连接于所述水路模块,所述水路供液泵用以供给所述处理液至所述水路模块。
根据本发明其中之一实施方式,所述湿式制程设备还包含一液面传感器以及一控制单元,所述液面传感器设置在所述盛盘并用以感测盛装在所述盛盘的所述处理液的一液面,所述控制单元耦接于所述液面传感器与所述水路供液泵,所述控制单元在所述液面传感器感测到盛装在所述盛盘的所述处理液的所述液面时,控制所述水路供液泵持续供给所述处理液至所述水路模块,或控制所述水路供液泵停止供给所述处理液至所述水路模块。
根据本发明其中之一实施方式,所述喷洒模块包含多个水刀喷头以及一喷洒供液泵,所述多个水刀喷头设置在所述多个导轮组上方,所述喷洒供液泵连接于所述多个水刀喷头且耦接于所述控制单元,所述喷洒供液泵用以供给所述处理液至所述多个水刀喷头,其中所述控制单元在所述液面传感器感测到盛装在所述盛盘的所述处理液的所述液面时,还控制所述喷洒供液泵持续供给所述处理液至所述多个水刀喷头,或还控制所述喷洒供液泵停止供给所述处理液至所述多个水刀喷头。
根据本发明其中之一实施方式,所述湿式制程设备还包含一液面传感器以及一控制单元,所述液面传感器设置在所述盛盘并用以感测盛装在所述盛盘的所述处理液的一液面,所述控制单元耦接于所述液面传感器与所述输送机构,所述控制单元在所述液面传感器感测到盛装在所述盛盘的所述处理液的所述液面时,控制所述输送机构往复移动所述基板。
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