[发明专利]一种无基岛框架封装工艺及其封装结构有效
申请号: | 201610914057.1 | 申请日: | 2016-10-20 |
公开(公告)号: | CN106373935B | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 殷炯;王强;龚臻;刘怡;章春燕 | 申请(专利权)人: | 江苏长电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/60 |
代理公司: | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人: | 周彩钧 |
地址: | 214434 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无基岛 框架 封装 工艺 及其 结构 | ||
【说明书】:
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