[发明专利]聚酯作为流动促进剂在提高增强芳族乙烯基共聚物组合物光泽度的用途在审
申请号: | 201610914630.9 | 申请日: | 2016-10-20 |
公开(公告)号: | CN107964202A | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 官焕祥;魏金刚;陈平绪;李玉虎;何超雄;肖鹏;叶南飚 | 申请(专利权)人: | 金发科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L33/20 | 分类号: | C08L33/20;C08L55/02;C08L67/02;C08L69/00;C08K7/14 |
代理公司: | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司44253 | 代理人: | 伍嘉陵,彭玲 |
地址: | 510663 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚酯 作为 流动 促进剂 提高 增强 乙烯基 共聚物 组合 光泽 用途 | ||
技术领域
本发明涉及聚酯的新用途,特别涉及聚酯作为流动促进剂在提高增强芳族乙烯基共聚物组合物光泽度的用途。
背景技术
橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂如如ABS(丙烯腈、丁二烯和苯乙烯组成的共聚物)、MABS(丙烯酸酯、丙烯腈、丁二烯和苯乙烯组成的共聚物)、ASA(丙烯酸酯橡胶、丙烯腈、苯乙烯共聚物)AES(丙烯腈、三元乙丙橡胶、苯乙烯共聚物)等具有容易加工,适合注射、挤塑、吹塑等多种成型方法,而且具有较好的综合力学性能,因此被广泛应用于包装、日用品、电子电器、玩具、仪表、运输和机器制造等领域。然而对于一些高力学强度要求的结构制件,如冰箱门拉手、电视机边框和电视机支撑底座等,普通橡胶改性的芳族乙烯基共聚物基材或矿物填充橡胶改性的芳族乙烯基共聚物难以满足力学性能和尺寸稳定要求。通常采用玻纤增强橡胶改性的芳族乙烯基共聚物可显著提高机械性能,改善耐热性能,同时可以通过降低线性热膨胀系数和成型收缩率,进而提高其尺寸稳定性。
消费市场上具有高光效果外观部件具有视觉上的美感,更能引起消费者的青睐,然而玻纤增强产品注塑过程中存在玻纤流动取向问题,出现明显的玻璃纤维流纹,导致注塑件表面有浮纤出现外漏会影响注塑制件表面平整度,大大降低了表面光泽度。而对于外观制件来说,要求制品表面平整、光滑,不存在缺陷。然而、现有的玻纤增强芳族乙烯基共聚物多不能满足制件的外观要求,限制了其的应用。
在“浮纤”现象消除的研究中,喷涂是常见的对塑料制品进行表面装饰的处理工艺。然而喷涂存在如环境污染、总体成本高、生产流程长效率低、漆膜在运输和使用存在脱落概率;另外,现有研究者开发出从设备及材料配方上改善玻纤增强材料表面,如专利CN 103483761 A报道了一种纤维增强ABS 材料及其制备方法,后续成型工艺为高速高温成型技术(RHCM), 得到高光玻纤增强ABS制品,但是RHCM技术设备投入大、能耗高,不符合低碳、节能减排的环保理念;专利CN101469107 B公开了一种良好表面、高流动玻璃纤维增强PBT/ABS 复合材料,在单一聚酯体系PBT中通过添加大量的润滑剂改善表面效果以及专利CN 101864117 B报道了在增强ABS体系中添加小分子增塑剂如双酚A双(磷酸二苯酯),增加体系流动性减少玻纤外漏来获得良好表面,然而这些润滑剂或磷酸酯化合物等分子量低,容易随制品放置而表面析出,存在质量隐患,同时光泽度依然低于80°,改善效果依然不理想;专利CN 103275454 A利用偶联剂预先处理玻璃微珠并在树脂中加入SAN,提高ABS 塑料的光泽度和强度。但由于玻璃微珠前期活化处理复杂耗时,且增强效果远不如玻纤,应用受限。因此,如何在避免高能耗的喷涂或高速高温成型技术下,获得同时有良好机械性能、高尺寸稳定性及外观光泽度高的玻纤增强橡胶改性的芳族乙烯基共聚物制品,是行业共同面临并亟待解决的技术难题。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种聚酯作为流动促进剂在提高增强芳族乙烯基共聚物组合物光泽度的用途。
所述聚酯的特性粘度0.6~1.5 dL/g,优选为0.7~1.0 dL/g,特性粘度根据标准ISO 1638-5以苯酚-四氯化碳(3:2)作为溶剂利用乌氏粘度计测试所得。
优选的,所述聚酯由60-90wt%的结晶性聚酯和10-40wt%的非结晶性聚酯组成,优选聚酯由70-85wt%的结晶性聚酯和15-30wt%的非结晶性聚酯组成。。
所述结晶聚酯选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯中的一种或几种的混合;所述非结晶性聚酯选自聚碳酸酯、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯中的一种或几种的混合。
所述聚酯的加入量占增强芳族乙烯基共聚物组合物总重量的2~60%,选为10~40%,更优选为20~35%。
所述增强芳族乙烯基共聚物组合物还包括芳族乙烯基共聚物和增强剂,其中,增强剂的加入量占增强芳族乙烯基共聚物组合物总重量的5~40%。
所述芳族乙烯基共聚物在220℃,10kg载荷条件下的熔体流动速率为5~120g/10min,优选8~40g/10min。
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