[发明专利]声波谐振器模块及其制造方法

说明书

本申请要求于2016年2月18日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0018989号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种声波谐振器模块及其制造方法。

背景技术

根据无线通信装置的小型化的趋势，已经积极地进行了射频组件小型化的技术。这样的射频组件小型化的技术的示例为使用半导体制造技术的具有体声波(BAW)谐振器的形式的滤波器。

体声波(BAW)谐振器指的是这样的谐振器：其中的致谐振元件包括沉积在诸如硅晶圆的半导体基板上的压电介电材料的薄膜，并利用压电介电材料的压电特性实现为滤波器。

体声波(BAW)谐振器的应用包括移动通信装置以及化学和生物装置的小且轻的滤波器、振荡器、谐振元件和声波谐振质量传感器，但不限于此。

BAW滤波器通常连接到电感器以改善通频带内的插入损耗IL和回波损耗RL。然而，由于声波谐振器和电感器被分别制造，然后需要被安装在基板上，因此制造这样的BAW滤波器的过程复杂。

发明内容

提供该发明内容以简化形式来介绍发明构思的选择，以下在具体实施方式中进一步描述该发明构思。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也无意用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总的方面，一种声波谐振器模块包括：谐振部，设置在基板上；电感器，电连接到谐振部，并具有被设置为与基板分开的至少一部分。

谐振部可包括第一谐振部和设置为与第一谐振部分开的第二谐振部。

电感器可包括：螺旋部，呈螺旋状，并具有连接到第一谐振部的下电极的第一端；引线部，将螺旋部的第二端连接到第二谐振部的上电极。

螺旋部可包括第一材料，第一材料与下电极的材料相同，引线部可包括第二材料，第二材料与上电极的材料相同。电感器的螺旋部可包括钼(Mo)，电感器的引线部可包括钌(Ru)。

第一谐振部、电感器和第二谐振部可串联连接。

第一谐振部和第二谐振部可串联连接，且电感器可与第二谐振部并联连接。

基板可包括位于电感器和谐振部下方的气隙腔。设置在电感器下方的气隙腔具有比电感器的面积大的面积。

在另一总的方面，一种制造声波谐振器模块的方法包括：在基板上形成下牺牲层；通过在下牺牲层上顺序地堆叠第一导电层、压电层和第二导电层形成谐振部和电感器；去除下牺牲层以在谐振部和基板之间以及电感器和基板之间形成气隙腔。

下牺牲层的形成可包括：在基板的第一表面中形成腔；用下牺牲层的材料填充所述腔。

谐振部和电感器的形成可包括：形成第一导电层；通过使第一导电层图案化形成下电极和螺旋部；形成填埋螺旋部的上牺牲层；在下电极上堆叠压电层；在压电层和上牺牲层上形成第二导电层；通过使第二导电层图案化形成上电极和引线部。

上牺牲层的形成可包括在上牺牲层中形成通孔以使螺旋部的端部暴露，且在第二导电层的形成中，第二导电层通过通孔电连接到螺旋部。

上牺牲层和下牺牲层可由相同的材料形成，且在去除下牺牲层时将上牺牲层与下牺牲层一起去除。

制造声波谐振器模块的方法还可包括在上电极上形成由绝缘材料形成的保护层。

在另一总的方面，一种声波谐振器模块包括：第一谐振部，设置在基板上；第二谐振部，设置在基板上，第二谐振部与第一谐振部分开；电感器，连接到第一谐振部和第二谐振部，其中，电感器悬浮在设置于基板中的气腔之上。

第一谐振部和第二谐振部各自可包括：下电极、压电层和上电极，压电层堆叠在下电极和上电极之间。

电感器可包括螺旋部，螺旋部的第一端连接到第一谐振部的下电极，螺旋部的第二端连接到第二谐振部的上电极。

其它特征和方面将通过下面的具体实施方式、附图和权利要求而显而易见。

附图说明

图1是示意性地示出声波谐振器模块的示例的平面图。

图2是沿着图1的线I-I’截取的声波谐振器的截面图。

图3是示意性地示出声波谐振器模块的示例的平面图。

图4至图10是示出图1中示出的声波谐振器模块在根据制造声波谐振器模块的方法的示例的各个制造阶段中的截面图。

在整个附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明和便利起见，可能会夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式