[发明专利]制造芯球的方法有效
| 申请号： | 201610917148.0 | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN106862794B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;近藤茂喜;池田笃史;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/30;C22C9/00;C22C12/00;C22C13/00;C22C13/02;C22F1/08;H01B1/02;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯球 焊膏 成形 焊料 焊剂 涂布芯球 以及 接头 | ||
1.一种制造芯球的方法，其特征在于，包括如下的阶段：
提供金属粉的阶段，其为提供作为核的球状的金属粉的阶段，所述金属粉是金属的纯度为99.9％以上且99.995％以下、并且Pb和/或Bi的含量的总量为1ppm以上、球形度为0.95以上的球体；
提供焊料镀覆膜的阶段，其为通过使金属粉和镀液流动并使放射性同位素以盐的形式沉淀的电镀而提供覆盖所述金属粉的表面的焊料镀覆膜的阶段，所述焊料镀覆膜为含有40～60质量％的Bi的Sn-Bi系无Pb焊料合金，U和Th的含量分别为5ppb以下，
所述芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。
2.根据权利要求1所述的制造芯球的方法，其特征在于，所述焊料镀覆膜的α射线量为0.0020cph/cm2以下。
3.根据权利要求1所述的制造芯球的方法，其特征在于，所述焊料镀覆膜的α射线量为0.0010cph/cm2以下。
4.根据权利要求1所述的制造芯球的方法，其特征在于，所述金属粉为Cu球。
5.根据权利要求1所述的制造芯球的方法，其特征在于，所述金属粉在被利用所述焊料镀覆膜覆盖之前预先利用包含选自Ni和Co中的1种元素以上的镀层覆盖。
6.根据权利要求1所述的制造芯球的方法，其特征在于，作为Sn-Bi系合金，使用Sn-Bi合金、或者含有Ag、Cu、Ni、In、Zn、Sb、Ge、Co、P、Fe中的至少1种以上的Sn-Bi合金。
7.一种制造芯球的方法，其特征在于，包括如下的阶段：
提供金属粉的阶段，其为提供作为核的球状的金属粉的阶段，所述金属粉是金属的纯度为99.9％以上且99.995％以下、并且U为5ppb以下且Th为5ppb以下的含量、Pb和/或Bi的含量的总量为1ppm以上、α射线量为0.0200cph/cm2以下、球形度为0.95以上的球体；
提供焊料镀覆膜的阶段，其为通过使金属粉和镀液流动并使放射性同位素以盐的形式沉淀的电镀而提供覆盖所述金属粉的表面的焊料镀覆膜的阶段，所述焊料镀覆膜为含有40～60质量％的Bi的Sn-Bi系无Pb焊料合金。
8.根据权利要求7的制造芯球的方法，其特征在于，所述焊料镀覆膜的U和Th的含量分别为5ppb以下，并且α射线量为0.0200cph/cm2以下。
9.根据权利要求7或8所述的制造芯球的方法，其特征在于，所述焊料镀覆膜的α射线量为0.0020cph/cm2以下。
10.根据权利要求7或8所述的制造芯球的方法，其特征在于，所述焊料镀覆膜的α射线量为0.0010cph/cm2以下。
11.根据权利要求7或8所述的制造芯球的方法，其特征在于，所述金属粉为Cu球。
12.根据权利要求7或8所述的制造芯球的方法，其特征在于，所述金属粉在被利用所述焊料镀覆膜覆盖之前预先利用包含选自Ni和Co中的1种元素以上的镀层覆盖。
13.根据权利要求7或8所述的制造芯球的方法，其特征在于，作为Sn-Bi系合金，使用Sn-Bi合金、或者含有Ag、Cu、Ni、In、Zn、Sb、Ge、Co、P、Fe中的至少1种以上的Sn-Bi合金。
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