[发明专利]一种新型舰载大功率控制驱动器在审

专利信息
申请号: 201610917423.9 申请日: 2016-10-20
公开(公告)号: CN107968577A 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 于洋;韩继文;汪远银;侯占林;宋浩;魏思维 申请(专利权)人: 北京精密机电控制设备研究所
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H05K7/20
代理公司: 核工业专利中心11007 代理人: 高尚梅
地址: 100076 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 舰载 大功率 控制 驱动器
【说明书】:

技术领域

发明属于电机控制驱动器应用技术领域,具体涉及一种新型舰载大功率控制驱动器。

背景技术

由于舰载应用的特殊性,对所用控制驱动器的体积大小,功率输出等级、效率,驱动系统的振动、噪声以及散热效率都要求较高。传统的控制驱动器,由于没有此类方面的需求,所以其相关特性在舰载应用中表现欠佳,在大功率控制驱动器应用场合中,不仅功率驱动模块会产生大量的热量,柜内的铜排、断路器等组件也会有热量产生,为提高散热效率,一般采用“风冷+水冷”的冷却方法,传统的“风冷+水冷”设计思路由冷却管道和一个独立的风扇组成,其通过风扇加快空气流动来带走冷却管道中冷却水的热量,并通过控制驱动器外壳上预留的排风孔散到外部环境中,从而达到冷却的效果。但其振动噪声较大、散热效率不高、散热方式单一,无法满足大功率舰载场合的应用。

发明内容

本发明解决的技术问题:提供一种新型舰载大功率控制驱动器,通过采用分区设计思想及多种保护措施,提高了系统的可靠性和抗电磁干扰能力,通过密闭式设计及新型“风冷+水冷”冷却方式,解决了控制驱动器在大功率舰载场合应用中出现的振动噪声大、散热效果差的问题。

本发明采用的技术方案:

一种新型舰载大功率控制驱动器,包括减振器、控制驱动器柜体、一层结构布置和二层结构布置,减振器固定安装于控制驱动器柜体底部,一层结构布置和二层结构布置安装于控制驱动器柜体内部。

所述一层结构包括继电器、走线槽、接线端子、接触器一、接触器二、控制电源、控制模块、放电电阻、充电电阻、交流断路器、直流断路器、第一层安装板;第一层安装板安装在一层结构上端,控制模块安装在第一层安装板右侧,控制模块左侧设置两行,第一行从左至右依次安装有继电器、接触器一、接触器二、控制电源;第二行从左至右依次安装有走线槽、接线端子;一层结构下端从左至右依次安装有直流断路器、交流断路器、放电电阻、充电电阻,各零件均通过横梁结构与控制驱动器柜体连接。

所述一层结构主要布置低压器件及发热量并不高的器件,将控制模块采用密闭式金属壳固定,保证其对高压具有良好的屏蔽性。

所述二层结构包括刹车电阻、刹车模块、驱动模块、换热器组件、水冷阀块、第二层安装板;第二层安装板安装在二层结构上端,从左至右依次安装有刹车模块、驱动模块、换热器组件;二层结构下端从左至右依次安装有刹车电阻、水冷阀块,各零件均通过横梁结构与控制驱动器柜体连接。

所述二层结构主要布置高压器件及发热量较高的器件,这将高压与低压器件分离,避免低压器件受到高压的电磁干扰。

包括控制系统、驱动系统、冷却系统;控制系统接收控制指令、驱动系统和电机的反馈信号,运行闭环算法,并对驱动系统与冷却系统发出指令,完成电机驱动控制;驱动系统将直流电逆变为三相交流电,驱动电机可靠运行,并将反馈信号反馈于控制系统;冷却系统对控制系统和驱动系统进行温度控制。

所述控制驱动器的冷却系统包括水冷阀块、换热器组件、驱动模块、刹车模块;换热器组件、驱动模块、刹车模块与水冷阀块之间均通过管道进行连接,每一个冷却回路均采集各自温度反馈给控制回路,控制回路通过计算对水冷阀块进行流量调节;

所述水冷阀块,用于各个冷却单元用水量的调节;换热组件包括风扇组件和换热装置,风扇组件用于加速柜内空气循环,换热装置用于柜内空气与冷却水之间的热量交换;驱动模块和刹车模块均含有独立的水冷板,其用于冷却发热量高的模块。

本发明的有益效果:

(1)本发明提供的一种新型舰载大功率控制驱动器,在同等功率条件下,与以往控制驱动器相比具有散热方式灵活多样,散热效率高、噪声低的特点;

(2)本发明提供的一种新型舰载大功率控制驱动器,针对柜内的水冷阀块进行流量控制,提高了控制驱动器的水量利用率,提高效率的同时,起到了节能的作用;

(3)本发明提供的一种新型舰载大功率控制驱动器,控制驱动器输出功率大,输出特性好,具备较低的振动和噪声输出特性;

(4)本发明提供的一种新型舰载大功率控制驱动器,采用全密闭式设计,并采用分区设计思想及多种保护措施,能有效避免系统内的相互干扰,提高系统的可靠性和抗电磁干扰能力。

附图说明

图1为本发明提供的一种新型舰载大功率控制驱动器一层结构示意图;

图2为控制驱动器二层结构示意图;

图3为控制驱动器功能框图;

图4为冷却系统连接方式框图;

图5控制驱动器连接框图

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