[发明专利]一种天线装置以及该天线装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201610920681.2 申请日: 2016-10-21
公开(公告)号: CN107039769B 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 菊地修一;田中庆;六嘉孝信;马原繁;岩崎纪阳;三浦芳则;川崎大志 申请(专利权)人: 胜美达集团株式会社
主分类号: H01Q7/08 分类号: H01Q7/08;H01Q1/00;H01Q1/22
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 装置 以及 制造 方法
【说明书】:

本发明提供一种天线装置及该天线装置的制造方法,进行电子元件的焊锡焊时,可防止电子元件位置偏移。即天线装置(10A)包括:磁芯(20),其由磁性材料形成,端子安装部(35),其被配置在磁芯(20)的一端侧,同时,其上设置有贯通状态的开口部(36),线圈(50),其被配置于磁芯(20)的外周侧,是由导线(51)卷绕而形成,以及至少一对端子部件(60A),它们位于端子安装部(35)上,同时,包含贴片部件支护片部(63A),其位于开口部(36)的同时,还载置贴片式电子元件(70)并与该电子元件(70)电连接,进一步,该贴片部件支护片部(63A)上还设置有对电子元件(70)进行定位的定位手段(64A)。

技术领域

本发明涉及一种天线装置以及该天线装置的制造方法。

背景技术

近年来,在车辆中,配备有天线装置来接收车门的上锁以及解锁信号的车型越来越多。例如,在专利文献1中就公开了这种类型的天线装置。专利文献1中公开的天线装置中,在基座上设置了中空部,而在此中空部中配置着一对金属端子。并且,贴片电容以横跨此一对金属端子的样态被安装在金属端子上。在此安装中,通过采用例如喷射热风等点焊法来溶化焊锡膏,并由此把贴片电容通过焊锡焊在金属端子上。

现有技术文献

专利文献1:日本专利申请公开公报特开2013-225947号

发明内容

要解决的技术问题

但是,在专利文献1所揭示的组成中,在进行焊锡焊的时候,由于膏焊锡变成了液体状,所以会产生贴片电容浮于此液体状焊锡上的情况。于是,就易产生贴片电容在金属端子上位置偏移的问题。由于此贴片电容的位置偏移,就可能导致焊锡焊的品质不良,所以在安装贴片电容的时候,最好能不产生位置偏移的问题。

本发明正是鉴于此问题而做出的,其目的为提供一种天线装置及该天线装置的制造方法,使其在对电子元件进行焊锡焊的时候,可以防止电子元件的位置偏移。

技术方案

为了解决上述课题,本发明的一个方面为提供了一种天线装置,其特征为包括:磁芯,其由磁性材料形成的,端子安装部,其被配置在磁芯的一端侧,同时,其上设置有贯通状态的开口部,线圈,其被配置于磁芯的外周侧,同时,是由导线卷绕而形成,以及至少一对端子部件,它们位于端子安装部上,同时,包含贴片部件支护片部,该贴片部件支护片部位于开口部的同时,还载置贴片式电子元件并与该电子元件电连接,进一步,该贴片部件支护片部上还设置有对电子元件进行定位的定位手段。

另外,本发明的另一个方面为提供了一种天线装置,其在上述发明的基础上,进一步优选定位手段是凸出部,该凸出部被形成为使贴片部件支护片部的一部分以比其他部位更加向着电子元件的装载侧突出出去的样态。

并且,本发明的另一个方面为提供了一种天线装置,其在上述发明的基础上,进一步优选定位手段是定位凹部,该定位凹部被形成为使贴片部件支护片部的一部分以比其他部位更加向着与电子元件的装载侧的相反侧凹陷的样态。

另外,本发明的另一个方面为提供了一种天线装置,其在上述发明的基础上,进一步优选定位手段是弯折部,该弯折部被形成为使贴片部件支护片部的边缘部向着电子元件的装载侧弯折。

并且,本发明的另一个方面为提供了一种天线装置,其在上述发明的基础上,进一步优选定位手段还包含弯曲部,该弯曲部在与电子元件之间形成空隙,同时,还积存了实装焊锡。

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