[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法在审
申请号: | 201610920756.7 | 申请日: | 2016-10-21 |
公开(公告)号: | CN107026017A | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 川上哲生;平尾尚大;田中努;景山知洋 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
本发明提供一种具有多个内部电极的电子部件元件与形成于电子部件元件的端部的外部电极的连接强度较高的层叠型电子部件。外部电极(5具备:与内部电极(4)导通的外部电极主体(5a)、和以外部电极主体(5a)为基端而从外部电极主体(5a)层状地突出并且从电子部件元件(2)的端面(2a、2b)进入到电子部件元件(2)的内部的多个进入部(5b),并且层状的进入部(5b)构成为相对于占据内部电极(4)的主要部分的平坦区域的主面(4a)倾斜。
技术领域
本发明涉及层叠型电子部件及其制造方法,详细地,涉及具备外部电极的层叠型电子部件及其制造方法。
背景技术
作为代表性的层叠型电子部件之一的层叠陶瓷电容器具有如下构造:在隔着陶瓷层而将多个内部电极配设为相互对置而成的陶瓷元件,配设外部电极以使得与内部电极导通。
并且,在专利文献1中公开了如下的层叠陶瓷电容器101:如图6所示,将电子部件元件(陶瓷元件)102中的虚设内部电极114配设为一部分在电子部件元件102的端部(端面)102a、102b露出,使外部电极105与构成电子部件元件102的陶瓷层103以及内部电极104的露出部分接合,并且使外部电极105也与虚设内部电极114的露出部分接合。
在该层叠陶瓷电容器101中,通过使虚设内部电极114与外部电极105连接,来提高外部电极105与电子部件元件102的连接强度。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平9-129476号公报
但是,在专利文献1中公开的层叠陶瓷电容器中,在相对于电子部件元件102的端部102a、102b垂直方向上作用了拉伸外部电极105的力的情况下,由于外部电极105与虚设内部电极114通常由不同的材料构成,因此存在在两者的接合部容易断开、外部电极105从电子部件元件102剥离的问题。
此外,由于虚设内部电极114在相对于电子部件元件102的端部102a、102b垂直的方向上与外部电极105连接,因此若在相对于上述端部垂直方向上作用拉伸外部电极105的力,则存在虚设内部电极114容易从电子部件元件102拔出、外部电极105也剥离的问题。
发明内容
本发明解决上述课题,其目的在于,提供一种具有多个内部电极的电子部件元件与形成于电子部件元件的端部的外部电极的连接强度较高的层叠型电子部件、以及高效地制造电子部件元件与外部电极的连接强度较高的层叠型电子部件的方法。
为了解决上述课题,本发明的层叠型电子部件具备:电子部件元件,具备由绝缘材料构成的多个绝缘材料层、和由电极材料构成的多个内部电极,且具有作为多个所述内部电极的一部分的引出部被引出到所述内部电极隔着所述绝缘材料层而层叠的层叠体的端部的构造;和外部电极,被配设于所述电子部件元件的端部,以使得与所述内部电极的所述引出部导通,该层叠型电子部件的特征在于,所述外部电极具备:与所述内部电极导通的外部电极主体;和多个进入部,由与所述外部电极主体相同的材料构成,且以所述外部电极主体为基端而从所述外部电极主体层状地突出并且从所述电子部件元件的所述端部进入到所述电子部件元件的内部,所述层状的进入部相对于占据所述内部电极的主要部分的平坦区域的主面倾斜。
另外,在本发明中,对绝缘材料的种类并没有特别的制约,能够使用电介质材料、磁性体材料、压电体材料、树脂材料等不具有导电性的各种材料。
另外,在本发明的层叠型电子部件中,作为绝缘材料,例如能够使用钛酸钡等电介质材料、铁氧体等磁性体材料、PZT等压电体材料、环氧树脂等树脂材料。
此外,作为构成内部电极和外部电极的材料、即导电材料,能够使用Ni、Ag、Pd、Au、Cu、以这些为主成分的合金。
此外,构成内部电极与外部电极的导电材料的种类也可以不同。
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