[发明专利]用于通信的方法和系统

权利要求书

1.一种用于通信的方法，所述方法包括：

在集成光通信系统中，从光源组件在光子插入件中接收连续波光信号；并且

将调制的光信号从所述光子插入件传送至光纤，

所述集成光通信系统包括：

电子晶片，粘结至所述光子插入件的第一表面；以及

衬底，耦合至所述光子插入件的与所述第一表面相对的第二表面，其中，所述光纤和所述光源组件在形成于所述衬底中的一个或多个空腔中耦合至所述光子插入件的所述第二表面。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，模塑复合物在所述光子插入件的所述第一表面上并与所述电子晶片接触。

3.根据权利要求1所述的方法，包括使用光栅耦合器将所接收的连续波光信号耦合至所述光子插入件中的光波导。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，电介质/金属后端在所述光子插入件的所述第一表面上。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，金属反射件在所述电介质/金属后端中并将光反射回到所述光栅耦合器中。

6.根据权利要求3所述的方法，其中，一个或多个防反射涂层在所述光纤与所述光栅耦合器之间。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光子插入件包括将所述电子晶片电耦合至所述衬底的硅通孔。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述衬底包括印刷电路板，所述印刷电路板具有通过其限定所述一个或多个空腔的厚度。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，阻隔件在所述光子插入件的所述第二表面上与所述光纤和所述光源组件相邻。

10.根据权利要求1所述的方法，包括利用所述光子插入件中的调制器和所接收的连续波光信号生成所述调制的光信号。

11.一种用于通信的系统，所述系统包括：

集成光通信系统，包括：

电子晶片，粘结至光子插入件的第一表面；以及

衬底，耦合至所述光子插入件的与所述第一表面相对的第二表面，其中，光纤和光源组件在形成于所述衬底中的一个或多个空腔中耦合至所述光子插入件的所述第二表面，

所述集成光通信系统能操作以：

从所述光源组件在所述光子插入件中接收连续波光信号；并且

将调制的光信号从所述光子插入件传送至所述光纤。

12.根据权利要求11所述的系统，其中，模塑复合物在所述光子插入件的所述第一表面上并与所述电子晶片接触。

13.根据权利要求11所述的系统，其中，所述集成光通信系统能操作以使用光栅耦合器将所接收的连续波光信号耦合至所述光子插入件中的光波导。

14.根据权利要求13所述的系统，其中，电介质/金属后端在所述光子插入件的所述第一表面上。

15.根据权利要求14所述的系统，其中，金属反射件在所述电介质/金属后端中并将光反射回到所述光栅耦合器中。

16.根据权利要求13所述的系统，其中，一个或多个防反射涂层在所述光纤与所述光栅耦合器之间。

17.根据权利要求11所述的系统，其中，所述光子插入件包括将所述电子晶片电耦合至所述衬底的硅通孔。

18.根据权利要求11所述的系统，其中，所述衬底包括印刷电路板。